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Vakuum-Waferfutter

Hohe Ebenheit, gleichmäßige Adsorption, chemische Beständigkeit, für saubere Übertragung.

Keramik-Vakuum-Wafer-Chucks werden in der Halbleiterindustrie häufig als Befestigungswerkzeuge bei Wafer-Ausdünnungs- und -Schneidprozessen eingesetzt. Unsere hochreinen Keramikkomponenten werden für eine glatte und ebene Oberfläche fein poliert. Sie eignen sich ideal für Fotolithografie- und Wafer-Handling-Anwendungen und gewährleisten Stabilität und Genauigkeit bei der hochpräzisen Verarbeitung. Wir können verschiedene kundenspezifische Spannfutter nach Kundenspezifikation entwerfen und herstellen.

Zusammensetzungen: Aluminiumoxid, Siliziumkarbid, poröse Keramik
Spezifikationen: Auf Anfrage individuell angepasst
Anwendung: Halbleiter und Elektronik, Geräte und Maschinen, medizinische Geräte, Lebensmittel und Landwirtschaft
Maßgeschneiderte Verarbeitung: Anpassung und Reverse Engineering basierend auf Zeichnungen und Mustern.
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Produkteinführung

Produktbeschreibung

 

Keramik-Vakuum-Wafer-Chucks, auch Wafer-Chucks genannt, sind wesentliche Komponenten in der Halbleiterfertigung und den damit verbundenen Präzisionsverarbeitungsbereichen. Sie bestehen aus hoch-reinen Hochleistungskeramikmaterialien und zeichnen sich durch eine gleichmäßige Porengrößenverteilung mit miteinander verbundenen internen Kanälen aus. Sie sind typischerweise scheibenförmig und haben eine extrem flache und glatte Oberfläche mit fein gestalteten Vakuumkanälen und Sauglöchern zum Halten und Sichern von Wafern.

 

 

Merkmale

  • Hohe Ebenheit und Parallelität
  • Gleichmäßige und dichte Struktur, hohe Festigkeit
  • Gute Durchlässigkeit und gleichmäßige Haftung
  • Leicht zu verfeinern

 

Technische Hilfe

 

  • Maßgeschneiderte Produkte basierend auf Kundenanforderungen.
  • Arbeiten Sie mit Kunden zusammen, um das Produktdesign zu verbessern, die Leistung zu steigern und die Kosten zu senken.
  • Produktanwendungsverfolgung und Folgedienste-.

 

 

Keramikkompetenz

 

Tessvida ist ein Spezialist für Total Kit Solutions (TKS) und bedient Schlüsselindustrien: Halbleiter und Elektronik, medizinische Geräte, FPD/LED, Maschinen, Petrochemie, Automobil und Transport, Energie und Strom sowie Lebensmittel und Landwirtschaft. Mit einer ausgereiften Lieferkette und fortschrittlichen Prozessen (isostatisches Pressen, Gelgießen, Trockenpressen) bieten wir End-to-Fähigkeiten von der Materialvorbereitung über das Formen und Sintern bis hin zur Präzisionsbearbeitung und Nachbearbeitung.

Unterstützt durch umfassendes Fachwissen im Bereich hochreiner-Keramik und eine starke Ressourcenintegration erfüllen unsere flexiblen kundenspezifischen Dienstleistungen genau die Kundenbedürfnisse, von der Materialauswahl bis zur Lieferung des fertigen Produkts.

 

 

Keramischer Produktionsprozess

 

High-Temperature

Pulverzubereitung

Rohstoffpulveraufbereitung, Sprühgranulierung (Mischen, mechanische Kugelmahlung, Sprühtrocknung)

01

Powder Forming

Pulverformen

Isostatisches Pressen, Trockenpressen, Spritzgießen, Gelformen, Gießen, Heißpressen

02

Powder Preparation

Sintern bei hoher-Temperatur

Atmosphärisches Sintern, Vakuumsintern, Sintern in kontrollierter Atmosphäre

03

Precision Processing

Präzisionsverarbeitung

Schneiden, Drehen, Schleifen, Fräsen, Formen, Bohren

04

Surface Treatment

Oberflächenbehandlung

Reinigen, Lichtbogenschmelzen, Plasmaspritzen, elektrostatisches Spritzen, Aufdampfen, ultrareine Reinigung, Eloxieren, Metallisierungsverbund

05

 

 

Präzisionskeramikverarbeitungs-Workflow

 

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    Materialvorbereitung

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    Materialumformung

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    Sintern

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    Feinbearbeitung

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    Inspektion

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    Präzisionsreinigung

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    Vakuumverpackung

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    Materialvorbereitung

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    Materialumformung

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    Sintern

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    Feinbearbeitung

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    Inspektion

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    Präzisionsreinigung

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    Vakuumverpackung

 

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