Produktbeschreibung
Keramik-Vakuum-Wafer-Chucks, auch Wafer-Chucks genannt, sind wesentliche Komponenten in der Halbleiterfertigung und den damit verbundenen Präzisionsverarbeitungsbereichen. Sie bestehen aus hoch-reinen Hochleistungskeramikmaterialien und zeichnen sich durch eine gleichmäßige Porengrößenverteilung mit miteinander verbundenen internen Kanälen aus. Sie sind typischerweise scheibenförmig und haben eine extrem flache und glatte Oberfläche mit fein gestalteten Vakuumkanälen und Sauglöchern zum Halten und Sichern von Wafern.
Merkmale
- Hohe Ebenheit und Parallelität
- Gleichmäßige und dichte Struktur, hohe Festigkeit
- Gute Durchlässigkeit und gleichmäßige Haftung
- Leicht zu verfeinern
Technische Hilfe
- Maßgeschneiderte Produkte basierend auf Kundenanforderungen.
- Arbeiten Sie mit Kunden zusammen, um das Produktdesign zu verbessern, die Leistung zu steigern und die Kosten zu senken.
- Produktanwendungsverfolgung und Folgedienste-.
Keramikkompetenz
Tessvida ist ein Spezialist für Total Kit Solutions (TKS) und bedient Schlüsselindustrien: Halbleiter und Elektronik, medizinische Geräte, FPD/LED, Maschinen, Petrochemie, Automobil und Transport, Energie und Strom sowie Lebensmittel und Landwirtschaft. Mit einer ausgereiften Lieferkette und fortschrittlichen Prozessen (isostatisches Pressen, Gelgießen, Trockenpressen) bieten wir End-to-Fähigkeiten von der Materialvorbereitung über das Formen und Sintern bis hin zur Präzisionsbearbeitung und Nachbearbeitung.
Unterstützt durch umfassendes Fachwissen im Bereich hochreiner-Keramik und eine starke Ressourcenintegration erfüllen unsere flexiblen kundenspezifischen Dienstleistungen genau die Kundenbedürfnisse, von der Materialauswahl bis zur Lieferung des fertigen Produkts.
Keramischer Produktionsprozess

Pulverzubereitung
Rohstoffpulveraufbereitung, Sprühgranulierung (Mischen, mechanische Kugelmahlung, Sprühtrocknung)
01

Pulverformen
Isostatisches Pressen, Trockenpressen, Spritzgießen, Gelformen, Gießen, Heißpressen
02

Sintern bei hoher-Temperatur
Atmosphärisches Sintern, Vakuumsintern, Sintern in kontrollierter Atmosphäre
03

Präzisionsverarbeitung
Schneiden, Drehen, Schleifen, Fräsen, Formen, Bohren
04

Oberflächenbehandlung
Reinigen, Lichtbogenschmelzen, Plasmaspritzen, elektrostatisches Spritzen, Aufdampfen, ultrareine Reinigung, Eloxieren, Metallisierungsverbund
05
Präzisionskeramikverarbeitungs-Workflow
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Materialvorbereitung
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Materialumformung
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Sintern
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Feinbearbeitung
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Inspektion
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Präzisionsreinigung
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Vakuumverpackung
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