Edelmetalle
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Leitender Klebstoff
Aushärtung bei niedriger-Temperatur, starke Haftung, ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. . Elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA) sind spezielle elektronische Klebstoffe, die
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Goldpaste
Mit geringem Widerstand und hoher Wärmeleitfähigkeit bietet es hochpräzise und äußerst zuverlässige Edelmetall-Dickschichtverbindungen für fortschrittliche elektronische Geräte.. . Goldpaste ist eine
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Platinpaste
Leitfähige Paste auf Basis von -Platinöl- mit ausgezeichneter Druckgleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in der Massenproduktion. . Platin-Leitpaste (Pt-Paste) ist ein ultra-hochreines Material..
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Ruthenium-Target
Antioxidativ, korrosionsbeständig-und gleichmäßig filmbildend-, was eine äußerst zuverlässige Lösung zur Dünnschichtabscheidung-für Halbleiter- und Datenspeicheranwendungen bietet.. . Das
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Platin-Ziel
Hoch{0}reine, dichte und gleichmäßige Filmbildung-, die hochstabile und hoch{2}temperatur-beständige Dünnschicht-Abscheidungslösungen für Halbleiter und medizinische Geräte bietet.. . Das
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Hoch-reines Goldziel
Hohe Dichte und außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Filmbildung unterstützen verschiedene kundenspezifische Formen und Backplate-Bonding-Dienste.. . Hoch{0}}reine Goldtargets sind
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Gold-Siliziumlegierung
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten.. . Die Gold-Siliziumlegierung (AuSi) ist eine binäre Edelmetalllegierung, die
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Gold-Zinnlegierung
Stabile Klebefestigkeit, zuverlässige luftdichte{0}}Dichtungsleistung und hervorragende Wärmeleitfähigkeit.. . Die Goldzinnlegierung (AuSn) ist ein hochwertiges eutektisches Edelmetallmaterial, das
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Gold-Germaniumlegierung
Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, hervorragende thermische Kompatibilität und langfristige Umweltzuverlässigkeit.. . Die Gold-{0}}Germanium-Legierung ist ein
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Hoch-reines Gold
Gleichmäßige Kornstruktur, extrem wenig Sputterpartikel und stabile Abscheidungsrate. . Hoch{0}}reines Gold dient als wichtiges Ausgangsmaterial bei der Abscheidung von Halbleiter-Dünnschichten und
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Gold-Bonddraht
Ultra-hohe Reinheit, ausgezeichnete Leitfähigkeit, gute Duktilität und zuverlässige Klebeleistung. . Gold-Bonddraht ist ein Edelmetall-Bonddraht, der durch Präzisionsziehverfahren aus hochreinem Gold
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Legierungsdraht auf Platin--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Legierungsdrähte auf Platinbasis-sind
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Legierungsdraht auf Palladium--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Der auf Palladium basierende Legierungsdraht ist
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Band in Form einer Palladiumlegierung
Antioxidativ, verschleißfest und geringer Kontaktwiderstand. Unterstützt präzise kundenspezifische Formgebung für hoch-zuverlässige elektronische Verbindungen.. . Das Palladium Alloy Shaped Ribbon
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Lötkugeln
Hochpräzises Formen mit außergewöhnlicher Konsistenz. Es wurde speziell für fortschrittliche Verpackungen entwickelt und ermöglicht hoch-dichte und äußerst zuverlässige elektronische Verbindungen.. .
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Lötsäulen
Es wurde speziell für Verpackungen mit hoher -Dichte entwickelt und kombiniert eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit mit einer Spannungsentlastungsleistung und sorgt so für eine
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Silber-basiertes Lot
Mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften und chemischer Stabilität bietet es eine hohe -Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit- beim Schweißen unter komplexen Betriebsbedingungen.. . Lot auf
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Nano-Silberlotpaste
Bietet hohe thermische Leistung und hervorragende Verarbeitbarkeit, entwickelt für hochwertige Halbleiterverpackungen und Verbindungen von Leistungsgeräten.. . Nano-Silberlotpaste ist ein bei
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Lötpaste
Es wurde speziell für Halbleiterverpackungen entwickelt und ermöglicht Präzisionsschweißen mit minimalen Hohlräumen und hoher Luftdichtheit.. . Die Lotpaste wird durch Mischen von
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Lötvorformrahmen
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten. . Der Lötrahmen ist eine spezielle vor{0}}aus Edelmetall gefertigte
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Gold-Zinn-Lötstreifen
Kernmaterial für hoch-zuverlässige hermetische Verpackungen. . Gold{0}}Zinn-Lötbänder (Verbindungsmaterialien aus Gold-Zinnlegierungen) sind hochwertige Edelmetall-Lötmaterialien, die für
Als einer der professionellsten Edelmetallhersteller und -lieferanten in China unterstützen wir auch kundenspezifischen Service und OEM-Service. Gerne können Sie in unserer Fabrik hochwertige Edelmetalle zu wettbewerbsfähigen Preisen kaufen. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website.
