Produktbeschreibung
Gold-Bonddraht ist ein Edelmetall-Bonddraht, der durch Präzisionsziehverfahren aus hochreinem Gold hergestellt wird. Es wird hauptsächlich für die Halbleiterverpackung und das interne Bleibonden in integrierten Schaltkreisen verwendet, um stabile elektrische Verbindungen zwischen Chips und Substraten herzustellen. Das Produkt zeichnet sich durch ultrahohe Reinheit, ausgezeichnete Leitfähigkeit, gute Duktilität und zuverlässige Verbindungsleistung aus und ist daher weit verbreitet in High-End-Anwendungen wie Halbleitern, medizinischen Geräten, Automobilelektronik und Hochfrequenz-Hochfrequenzsystemen einsetzbar.
Merkmale
- Ultra-hohe Reinheit mit extrem niedrigem Verunreinigungsgehalt
- Weist eine hervorragende Leitfähigkeit und einen geringen Kontaktwiderstand auf
- Weist eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit auf
- Weist gute Duktilität und stabile Formeigenschaften auf
- Hohe Oberflächengüte
- Hohe Klebekraft
- Das Bearbeitungsfenster ist flexibel
Spezifikationen und Modelle
Für individuelle Anpassungen des Drahtdurchmessers, der Reinheit, der Länge oder der Spulenspezifikationen oder zur Anforderung von Mustern wenden Sie sich bitte an unseren Kundenservice. Wir können maßgeschneiderte Golddraht-Bondmateriallösungen anbieten, die auf Ihren Bondprozess, Verpackungstyp und Zuverlässigkeitsanforderungen zugeschnitten sind.
| Klassifizierungsdimension | Produkttyp | Kernfunktionen |
| Reinheitsgrad | Golddrähte unterschiedlicher Reinheit | Halbleiterbonden: High-End-Geräte, medizinische Anwendungen und Hochfrequenzszenarien. |
| Spezifikation des Drahtdurchmessers | Golddraht mit ultrafeinem Durchmesser | Passen Sie Ultra-Fine-Pitch-Verpackungen an. |
| Herkömmlicher Golddraht | Allgemeine Halbleitertechnik, Verpackung integrierter Schaltkreise. | |
| Funktionstyp | Spezieller Golddraht zum Lichtbogenschweißen | Weist eine ausgezeichnete Sphärizität auf, ohne schlechte Lötstellen oder Kollaps. |
| Spezieller Golddraht zum Keilschweißen | Stabile Zugfestigkeit, ideal für die Verkabelung über große Entfernungen. |
Produktvorteile
- Hohe Klebesicherheit
- Fensterbreite bearbeiten
- Hervorragende Pelletbildungsleistung
- Beständig gegen Oxidation und Korrosion
- Hohe Genauigkeit des Drahtdurchmessers und hervorragende Konsistenz
- Erhältlich in ultrafeinen Durchmesserspezifikationen
- Gute Biokompatibilität
Anwendung
- Verpackung und Verbindung von integrierten Halbleiterschaltkreisen (IC).
- Mikroprozessoren, Speicherchips und interne Anschlüsse von Sensoren
- Medizinische Geräte: Herzschrittmacher, Nervenstimulator, Cochlea-Implantat
- Automobilelektronik: Leistungswandler, Wechselrichter, MOSFET/IGBT-Controller
- Hochfrequenz-Mikrowellen- und Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsgeräte
- High-End-LED, optoelektronische Geräte, elektronische Präzisionsgeräte
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