China Sondenmaterialien aus Palladiumlegierung Hersteller Fabrik Lieferanten
Um die Anforderungen des Marktes und Kunden zu erfüllen, aktualisieren und verbessern wir unsere Sondendrahtmaterialien, Wafer-Sondenmaterialien, Platin-Sondenmaterialien in unterschiedlichem Jahr jedes Jahr. Mit unseren hervorragenden Talenten, humanisierten Managements, fortschrittlichen Geräten und Technologien bieten wir der Gesellschaft mitSondenmaterialien aus Palladiumlegierung von zuverlässiger Qualität und Kundenzufriedenheit. Das Unternehmen ist seit vielen Jahren in die Branche verpflichtet und hat Joint Ventures und die Zusammenarbeit mit großen Unternehmen und Herstellern effektiv gefördert. Unsere Unternehmenskultur ist offen, unterstützend und informell. Wir sind bestrebt, einen vorbildlichen Service für die kosteneffizienten Mittel bereitzustellen und langfristige Kundenbeziehungen für die kommenden Jahre aufzubauen. Wir haben ein fortschrittliches Produktionsteam, ein ausgereiftes Designteam und ein leidenschaftliches Verkaufsteam. In der Branche waren wir immer berühmt für unsere hochwertigen Produkte und professionellen Dienstleistungen, also sind wir in der führenden Position in der Branche. Unser Team von qualifizierten Fachleuten ist bestrebt, unseren Kunden qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen bereitzustellen.
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Legierungsdraht auf Palladium--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Der auf Palladium basierende Legierungsdraht ist
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Leitender Klebstoff
Aushärtung bei niedriger-Temperatur, starke Haftung, ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. . Elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA) sind spezielle elektronische Klebstoffe, die
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Goldpaste
Mit geringem Widerstand und hoher Wärmeleitfähigkeit bietet es hochpräzise und äußerst zuverlässige Edelmetall-Dickschichtverbindungen für fortschrittliche elektronische Geräte.. . Goldpaste ist eine
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Platinpaste
Leitfähige Paste auf Basis von -Platinöl- mit ausgezeichneter Druckgleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in der Massenproduktion. . Platin-Leitpaste (Pt-Paste) ist ein ultra-hochreines Material..
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Ruthenium-Target
Antioxidativ, korrosionsbeständig-und gleichmäßig filmbildend-, was eine äußerst zuverlässige Lösung zur Dünnschichtabscheidung-für Halbleiter- und Datenspeicheranwendungen bietet.. . Das
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Platin-Ziel
Hoch{0}reine, dichte und gleichmäßige Filmbildung-, die hochstabile und hoch{2}temperatur-beständige Dünnschicht-Abscheidungslösungen für Halbleiter und medizinische Geräte bietet.. . Das
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Hoch-reines Goldziel
Hohe Dichte und außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Filmbildung unterstützen verschiedene kundenspezifische Formen und Backplate-Bonding-Dienste.. . Hoch{0}}reine Goldtargets sind
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Gold-Siliziumlegierung
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten.. . Die Gold-Siliziumlegierung (AuSi) ist eine binäre Edelmetalllegierung, die
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Gold-Zinnlegierung
Stabile Klebefestigkeit, zuverlässige luftdichte{0}}Dichtungsleistung und hervorragende Wärmeleitfähigkeit.. . Die Goldzinnlegierung (AuSn) ist ein hochwertiges eutektisches Edelmetallmaterial, das
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Gold-Germaniumlegierung
Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, hervorragende thermische Kompatibilität und langfristige Umweltzuverlässigkeit.. . Die Gold-{0}}Germanium-Legierung ist ein
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Hoch-reines Gold
Gleichmäßige Kornstruktur, extrem wenig Sputterpartikel und stabile Abscheidungsrate. . Hoch{0}}reines Gold dient als wichtiges Ausgangsmaterial bei der Abscheidung von Halbleiter-Dünnschichten und
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Gold-Bonddraht
Ultra-hohe Reinheit, ausgezeichnete Leitfähigkeit, gute Duktilität und zuverlässige Klebeleistung. . Gold-Bonddraht ist ein Edelmetall-Bonddraht, der durch Präzisionsziehverfahren aus hochreinem Gold
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Legierungsdraht auf Platin--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Legierungsdrähte auf Platinbasis-sind
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Band in Form einer Palladiumlegierung
Antioxidativ, verschleißfest und geringer Kontaktwiderstand. Unterstützt präzise kundenspezifische Formgebung für hoch-zuverlässige elektronische Verbindungen.. . Das Palladium Alloy Shaped Ribbon
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Lötkugeln
Hochpräzises Formen mit außergewöhnlicher Konsistenz. Es wurde speziell für fortschrittliche Verpackungen entwickelt und ermöglicht hoch-dichte und äußerst zuverlässige elektronische Verbindungen.. .
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Lötsäulen
Es wurde speziell für Verpackungen mit hoher -Dichte entwickelt und kombiniert eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit mit einer Spannungsentlastungsleistung und sorgt so für eine
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Silber-basiertes Lot
Mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften und chemischer Stabilität bietet es eine hohe -Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit- beim Schweißen unter komplexen Betriebsbedingungen.. . Lot auf
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Nano-Silberlotpaste
Bietet hohe thermische Leistung und hervorragende Verarbeitbarkeit, entwickelt für hochwertige Halbleiterverpackungen und Verbindungen von Leistungsgeräten.. . Nano-Silberlotpaste ist ein bei
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Lötpaste
Es wurde speziell für Halbleiterverpackungen entwickelt und ermöglicht Präzisionsschweißen mit minimalen Hohlräumen und hoher Luftdichtheit.. . Die Lotpaste wird durch Mischen von
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Lötvorformrahmen
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten. . Der Lötrahmen ist eine spezielle vor{0}}aus Edelmetall gefertigte
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Gold-Zinn-Lötstreifen
Kernmaterial für hoch-zuverlässige hermetische Verpackungen. . Gold{0}}Zinn-Lötbänder (Verbindungsmaterialien aus Gold-Zinnlegierungen) sind hochwertige Edelmetall-Lötmaterialien, die für
Dies ist mein dritter Kauf und ich denke, es wird einen viertens geben.
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Das Unternehmen wurde entschlossen, der vertrauenswürdigste Partner von Kunden und das am meisten getestete Unternehmen auf dem Markt zu werden. Nach dieser Zusammenarbeit möchte ich sagen, dass Ihr
Unser Unternehmen hat eine langfristige und gute kooperative Partnerschaft mit vielen großen Unternehmen im In- und Ausland geschaffen und indirekt oder direkt zum Hauptlieferanten von Platinmaterialien, kundenspezifische Keramik-Endeffektoren im In- und Ausland.






























