Name: China Ceramic Quad Flat Package (CQFP) Hersteller, Lieferanten und Fabrik - OEM-Service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308802822

Keramik-Quad-Flat-Gehäuse (CQFP)

Ein vielseitiges, hochzuverlässiges, vierseitig bedrahtetes Gehäuse – der Industriestandard für die Erzielung vakuumdichter Integrität in komplexen Systemen.

Das Ceramic Quad Flat Package (CQFP) ist eine präzise-verpackte Komponente mit vier-seitiger Pin-Anordnung, die für ihr geringes Gewicht, ihre kompakte Größe und ihre hohe Packungsdichte bekannt ist. In modernen Halbleiteranwendungen schützt CQFP aufgrund seiner hervorragenden thermoelektrischen Eigenschaften wirksam interne empfindliche Komponenten und ist mit verschiedenen Logiksteuermodulen mit hoher Dichte kompatibel.
Unsere Produkte verfügen über hochflexible Anschlussabstandsoptionen, einschließlich Standardspezifikationen wie 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm und 0,50 mm, und erfüllen mühelos unterschiedliche Verkabelungsanforderungen. Ob für Präzisionsoptokoppler, Hall-Effekt-Sensoren oder Halbleiterrelais, die eine hohe Betriebsstabilität erfordern, das Keramik-Quad-Flat-Gehäuse (CQFP) bietet robuste und zuverlässige Unterstützung.

Verfügbare Materialien: Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Glas-Keramikverbundwerkstoffe, Karbidlegierungen, Wolfram-Mangan oder Molybdän-Mangan-Dickschicht--Metallisierungsverfahren.
Anwendungen: Halbleiter und Elektronik, medizinische Geräte, Energie und Energie, Geräte und Maschinen

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Produktbeschreibung

Das keramische Vier-Seiten-Flachgehäuse (CQFP) wurde für elektronische Anwendungen entwickelt, die eine hohe SMT-Effizienz erfordern. Durch die Verwendung bewährter Dickfilm-Metallisierungs- und Gold--Löttechnologien bietet dieses Gehäuse eine außergewöhnliche Gasdichtigkeit, um Feuchtigkeit und Korrosion zu verhindern und gleichzeitig die Signalintegrität aufrechtzuerhalten. Um individuelle Anforderungen bei Produktaktualisierungen oder -wartungen zu erfüllen, bieten wir flexible Materialoptionen und Dichtungsmethoden und bieten eine umfassende Keramikgehäuselösung für die Signalverarbeitung und Leistungssteuerung in anspruchsvollen Umgebungen.

Merkmale

Überlegene Hochfrequenzsignalintegrität
Hohe Zuverlässigkeit mit Gasabdichtung
Starke Temperaturwechselbeständigkeit
Kompatibel mit fortschrittlichen SMT-Prozessen
Strahlen- und Alterungsbeständigkeit
Ausgezeichnete elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)

Hohe Isolationsleistung
Niedriger spezifischer Widerstand
Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit
Hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit
Starke Fähigkeit gegen -elektromagnetische Störungen
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient

Hauptmodelltabelle (mm)

CQFP-Verpackungen bieten eine Vielzahl von Materialoptionen, darunter Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und Kovar, ergänzt durch präzise Dickfilm-Metallisierungsschichten. Die Spezifikationen decken einen breiten Bereich gängiger Rastermaße von 1,27 mm bis 0,50 mm ab und erreichen so eine perfekte Kombination aus hoher Zuverlässigkeit und hoher Routingdichte.

Produktmodell	Keramische Körpergröße	Lead-Pitch	Versiegelungsbereich	Die-Attach-Bereich	Gesamtdicke
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

Keramikkompetenz

Tessvida ist ein Spezialist für Total Kit Solutions (TKS) und bedient Schlüsselindustrien: Halbleiter und Elektronik, medizinische Geräte, FPD/LED, Maschinen, Petrochemie, Automobil und Transport, Energie und Strom sowie Lebensmittel und Landwirtschaft. Mit einer ausgereiften Lieferkette und fortschrittlichen Prozessen (isostatisches Pressen, Gelgießen, Trockenpressen) bieten wir End-to-Fähigkeiten von der Materialvorbereitung über das Formen und Sintern bis hin zur Präzisionsbearbeitung und Nachbearbeitung.

Unterstützt durch umfassendes Fachwissen im Bereich hochreiner-Keramik und eine starke Ressourcenintegration erfüllen unsere flexiblen kundenspezifischen Dienstleistungen genau die Kundenbedürfnisse, von der Materialauswahl bis zur Lieferung des fertigen Produkts.