Name: China Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC) Hersteller Lieferanten Fabrik - OEM-Service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308802824

Keramischer bleifreier Chipträger (CLCC)

Leitungsloses oberflächenmontiertes Design für minimale Signalwege, speziell entwickelt für platzbeschränkte und HF-empfindliche Sensoranwendungen.

Der keramische bleifreie Chipträger (CLCC) ist eine effiziente Verpackungslösung für Präzisionshalbleiter. Im Gegensatz zu herkömmlichen Metallleitungen verbindet es Komponenten über metallisierte Pads rund um das Gehäuse und bietet erhebliche Vorteile bei Größe und Gewicht. Dies macht es ideal für Anwendungen, die eine hohe Platzeffizienz und eine dichte Montage erfordern.
CLCC-Keramikgehäuse sind in zwei Anschlusskonfigurationen erhältlich: doppelseitig oder vierseitig, mit Standard-Pinabständen von 1,27 mm und 1,00 mm. In praktischen Anwendungen unterstützt CLCC effektiv leistungsstarke Logikverarbeitungseinheiten und spezielle Schaltkreismodule und ist damit die bevorzugte Verpackungslösung für die Sicherstellung eines langfristig stabilen Betriebs elektronischer Komponenten.

Verfügbare Materialien: Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Glas-Keramikverbundwerkstoffe, Karbidlegierungen, Wolfram-Mangan oder Molybdän-Mangan-Dickschicht-Metallisierung.
Anwendungen: Halbleiter und Elektronik, medizinische Geräte, Energie und Energie, Geräte und Maschinen

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Produktbeschreibung

Der keramische bleifreie Chipträger (CLCC) hat in der Branche vor allem aufgrund seines Designs mit geringem parasitären Effekt Anerkennung gefunden, das Signalstörungen minimiert und die Übertragungsgeschwindigkeit erhöht. Darüber hinaus bietet das Keramikmaterial selbst einen effizienten Wärmeleitungspfad, der die interne Wärme schnell ableitet, um die Zuverlässigkeit von Präzisionshalbleitern unter hohen Belastungen zu gewährleisten. Unser Dickfilm-Metallisierungsverfahren verleiht dem Gehäuse darüber hinaus eine außergewöhnliche Anpassungsfähigkeit an die Umwelt.

Merkmale

Geringe parasitäre Wirkung
Hervorragender Wärmeleitungspfad
Hohe mechanische Schlagfestigkeit
Langfristige Umweltstabilität
Kompatibel mit PCB-Routing mit hoher -Dichte
Hohe Härte

Überlegene Isolationsleistung
Niedriger spezifischer Widerstand
Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit
Hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit
Starke Immunität gegen elektromagnetische Störungen (EMI).

Hauptmodelltabelle (mm)

CLCC-Verpackungen bieten Materialoptionen wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und Kovar, kombiniert mit präziser Dickschichtmetallisierung. Über die Standardabstände von 1,27 mm und 1,00 mm hinaus bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Gesamtabmessungen, Pad-Layouts und interne Hohlräume basierend auf Ihren Anforderungen an die Elektroniktechnik.

Produktmodell	Keramische Körpergröße	Lead-Pitch	Versiegelungsbereich	Die-Attach-Bereich	Gesamtdicke
C04D2-01	4.40×7.00	-	6.50×4.20	2.50×3.00	2.40

Technische Hilfe

Maßgeschneiderte Produkte basierend auf Kundenanforderungen.
Arbeiten Sie mit Kunden zusammen, um das Produktdesign zu verbessern, die Leistung zu steigern und die Kosten zu senken.
Produktanwendungsverfolgung und Folgedienste-.

Keramikkompetenz

Tessvida ist ein Spezialist für Total Kit Solutions (TKS) und bedient Schlüsselindustrien: Halbleiter und Elektronik, medizinische Geräte, FPD/LED, Maschinen, Petrochemie, Automobil und Transport, Energie und Strom sowie Lebensmittel und Landwirtschaft. Mit einer ausgereiften Lieferkette und fortschrittlichen Prozessen (isostatisches Pressen, Gelgießen, Trockenpressen) bieten wir End-to-Fähigkeiten von der Materialvorbereitung über das Formen und Sintern bis hin zur Präzisionsbearbeitung und Nachbearbeitung.

Unterstützt durch umfassendes Fachwissen im Bereich hochreiner-Keramik und eine starke Ressourcenintegration erfüllen unsere flexiblen kundenspezifischen Dienstleistungen genau die Kundenbedürfnisse, von der Materialauswahl bis zur Lieferung des fertigen Produkts.