Name: China Custom Ceramic Land Grid Array (CLGA) Hersteller Lieferanten Fabrik - OEM-Service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308802838

Keramisches Land-Grid-Array (CLGA)

Pad-Array mit hoher -Dichte bietet außergewöhnliche elektrische Leistung und präzise CTE-Anpassung.

Das Ceramic Land Grid Array (CLGA)-Gehäuse ist für Halbleiter konzipiert. Es verfügt über eine Unterseite ohne hervorstehende Stifte, sondern nutzt stattdessen sauber angeordnete Pads für den Anschluss. Dieses „Array“-Layout spart nicht nur erheblich Platz, sondern sorgt auch für sehr stabile elektrische Verbindungen. Unabhängig davon, ob es sich um leistungsstarke Prozessoren, Controller oder Sensoren und dedizierte Logikmodule handelt, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern, kann das CLGA-Paket dank seiner überlegenen physischen Struktur eine sichere, stabile und effiziente Arbeitsumgebung für die internen Kernkomponenten bieten.

Verfügbare Materialien: Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, hochtemperaturgebrannte Keramik, Wolfram-Mangan oder Molybdän-Mangan-Dickschicht-Metallisierungsschichten.
Anwendungen: Halbleiter und Elektronik, medizinische Geräte, Energie und Energie sowie Geräte und Maschinen.

Anfrage senden

Produktbeschreibung

Das bleifreie Design des Ceramic Land Grid Array (CLGA)-Pakets ermöglicht eine schnellere Signalübertragung und weniger Interferenzen, wodurch es für elektronische Hochgeschwindigkeitssysteme geeignet ist; Die große, flache Struktur an der Unterseite kann die Wärme schnell ableiten und sorgt so dafür, dass das Gerät im Langzeitbetrieb nicht überhitzt oder heruntertaktet. Darüber hinaus verfügt die Verpackung über eine robuste Abdichtung und eine gute Korrosionsbeständigkeit. Wir verlassen uns auf ein standardisiertes Spezifikationssystem, um Kunden dabei zu helfen, die verschiedenen Anforderungen an die Anwendungsgröße genau zu erfüllen, und unterstützen die Standardisierung auf der Grundlage von Mustern, um den Auswahlprozess erheblich zu vereinfachen und eine schnelle Abstimmung und Implementierung von Produkten zu ermöglichen.

Merkmale

Das bleifreie Design reduziert parasitäre Effekte
Hervorragende flächige Wärmeleitfähigkeit
Unterstützt Verbindungen mit hoher -Dichte und Stromversorgungsintegrität
Starke Vibrationsfestigkeit
Hohe Stabilität und Alterungsbeständigkeit
Hohe elektrische Isolationsleistung

Niedriger spezifischer Widerstand
Gute Korrosionsbeständigkeit
Hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit
Hohe Beständigkeit gegen elektromagnetische Störungen (EMI).
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)

Hauptmodelltabelle (mm)

CLGA-Verpackungen bieten Aluminiumoxid-, AlN- und HTCC-Substrate mit präziser Dickschichtmetallisierung für stabile Leistung. Die komplette Serie verfügt über umfangreiche Standardspezifikationen mit unterschiedlichen Routingdichten und Hohlraumgrößen, um den unterschiedlichen Anwendungsanforderungen genau gerecht zu werden.

Produktmodell	Keramische Körpergröße	Lead-Pitch	Versiegelungsbereich	Die-Attach-Bereich	Gesamtdicke
CLGA48-01	8.00×8.00	-	8.00×8.00	4.60×4.60	1.30

Keramikkompetenz

Tessvida ist ein Spezialist für Total Kit Solutions (TKS) und bedient Schlüsselindustrien: Halbleiter und Elektronik, medizinische Geräte, FPD/LED, Maschinen, Petrochemie, Automobil und Transport, Energie und Strom sowie Lebensmittel und Landwirtschaft. Mit einer ausgereiften Lieferkette und fortschrittlichen Prozessen (isostatisches Pressen, Gelgießen, Trockenpressen) bieten wir End-to-Fähigkeiten von der Materialvorbereitung über das Formen und Sintern bis hin zur Präzisionsbearbeitung und Nachbearbeitung.

Unterstützt durch umfassendes Fachwissen im Bereich hochreiner-Keramik und eine starke Ressourcenintegration erfüllen unsere flexiblen kundenspezifischen Dienstleistungen genau die Kundenbedürfnisse, von der Materialauswahl bis zur Lieferung des fertigen Produkts.