AlN-Keramik (AlN), Aluminiumnitrid-Keramik

Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen mit Silizium kompatiblen Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen geringen dielektrischen Verlust auf. Sie besitzen außerdem einen hohen Schmelzpunkt, eine hohe Härte und hervorragende Isoliereigenschaften. Zu den üblichen Anwendungen gehören Wärmeableitungssubstrate, Keramikdüsen und elektrostatische Haltevorrichtungen. Als kovalente Verbindung mit einem hohen Schmelzpunkt macht der niedrige Selbstdiffusionskoeffizient von Aluminiumnitrid das vollständige Sintern von hochreinem AlN-Pulver bei herkömmlichen Temperaturen zu einer Herausforderung, was zu einer unzureichenden Dichte führt und die Wärmeleitfähigkeit beeinträchtigt. Unser Unternehmen nutzt umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von Keramikmaterialien, um Aluminiumnitrid-Granulatpulver mit gleichmäßiger Partikelmorphologie und guter Fließfähigkeit bereitzustellen, wodurch die Dichte und Gleichmäßigkeit beim Sintern verbessert und so die mechanische Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit der endgültigen Keramikprodukte verbessert wird.
Spezifikationen und Abmessungen: Die Verarbeitung kann anhand von Zeichnungen oder Mustern individuell angepasst werden.

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HauptsächlichProdukts

1-Customized-Processing-of-Ceramic-Nozzles

Kundenspezifische Bearbeitung von Keramikdüsen

Keramikscheibe

Ring aus Aluminiumnitrid-Keramik

Aluminiumnitrid-Vakuumspannfutter

Merkmale

Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiken sind anorganische nicht{0}}metallische Materialien, die hauptsächlich aus Aluminiumnitrid als Hauptkristallphase bestehen. Das Hauptmerkmal von Aluminiumnitrid-Keramik ist ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit, die deutlich höher ist als die von herkömmlichen Keramiken wie Aluminiumoxid. Diese Eigenschaft ermöglicht eine effektive Wärmeableitung von elektronischen Bauteilen und sorgt so für die Stabilität des Geräts. Darüber hinaus weisen Aluminiumnitridkeramiken eine gute elektrische Isolierung, mechanische Festigkeit, niedrige Dielektrizitätskonstante und dielektrischen Verlust, stabile chemische Eigenschaften, Nicht-Toxizität, hohe-Temperaturbeständigkeit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf.

Hohe Wärmeleitfähigkeit
Niedriger Ausdehnungskoeffizient
Hervorragende elektrische Eigenschaften (Dielektrizitätskonstante, dielektrischer Verlust, Massenwiderstand, Durchschlagsfestigkeit).
Gute mechanische Eigenschaften

Gute optische Übertragungseigenschaften
Ungiftig
Hohe Härte
Beständig gegen Hitze und geschmolzenes Metall

Eigenschaften von Aluminiumnitrid

Materialmatrix			Aluminiumnitrid
Eigenschaften	Artikel	Einheit	AN100A	AN180
Physisches Eigentum	Inhalt	%	-	-
	Farbe		Milchiges Weiß	Grauweiß
	Dichte	g/cm³	3.2	3.3
Mechanisches Verhalten	Vickershärte	GPa	11.2	10.5
	Biegefestigkeit	Mpa	220	320
	Druckfestigkeit	Mpa	450	-
	Elastizitätsmodul	GPa	310	320
	Poissonzahl	/	0.24	0.24
	Bruchzähigkeit	Mpa.m^1/2	3.2	3.3
Thermisches Eigentum	Wärmeausdehnungskoeffizient	10^-6/ Grad	4.6	4.6
	Wärmeleitfähigkeit	W/(m.K)	120	180
	Spezifische Wärmekapazität	J/(g.K)	0.72	0.72
	Maximale Betriebstemperatur	Grad	800	800
Elektrisches Eigentum	Spannungsfestigkeit	kv/mm	16	16
	Dielektrizitätskonstante (1 MHz)	-	8.5	8.6
	Dielektrische Verluste (1 MHz)	(X10^-4)	2	3
	Volumenwiderstand 20 Grad	Ω.cm	>10¹⁴	>10¹⁴
	Volumenwiderstand 300 Grad	Ω.cm	10¹¹	10¹⁰

* Die aufgeführten Eigenschaftswerte sind Durchschnittswerte aus Testproben und ohne Gewähr. Bitte beachten Sie, dass diese Werte je nach Produktionscharge variieren können.

Aluminiumnitrid-Anwendungen in verschiedenen Industrien

Wärmemanagementmaterialien:Aluminiumnitrid verfügt über eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit und ist daher ein ideales Material zur Wärmeableitung. Es wird häufig in Kühlkörpern für elektronische Geräte wie Computer-CPUs und in thermischen Substraten für Leistungsverstärkermodule verwendet.
Elektronische Verpackungsmaterialien:Aluminiumnitrid kann zum Einkapseln von Halbleiterbauelementen verwendet werden und trägt so dazu bei, Chips vor äußeren Umwelteinflüssen zu schützen und gleichzeitig die Wärme effektiv abzuleiten.
Keramiksubstrate:Es kann als Träger für verschiedene elektronische Komponenten dienen und bei der Herstellung von mehrschichtigen Keramikkondensatoren, Dickschichtschaltungen und mehr verwendet werden.
Elektronikindustrie:Im Herstellungsprozess elektronischer Chips werden Aluminiumnitrid-Keramikdüsen in Anwendungen wie dem Sprühen von Fotolacken und dem Sprühen elektronischer Reinigungsflüssigkeiten eingesetzt. Ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften sorgen für präzises Sprühen und die Sicherheit der Ausrüstung.