BN-Keramik (BN), Bornitrid-Keramik

Bornitrid (BN) ist eine besondere Verbindung in der Materialwissenschaft, die in verschiedenen kristallinen Formen erhältlich ist. Bemerkenswert ist, dass hexagonales Bornitrid (h-BN) eine Graphit-ähnliche Schichtstruktur aufweist und hervorragende Schmiereigenschaften bietet. Es wird häufig in Hochtemperatur-Schmiermitteln und Trennmitteln verwendet. Bei hohen-Temperaturen reduziert es effektiv die Reibung zwischen Oberflächen und sorgt so für einen reibungslosen mechanischen Betrieb.
Seine thermische Leistung ist bemerkenswert, mit hoher Wärmeleitfähigkeit für eine schnelle Wärmeübertragung, vergleichbar mit Aluminiumnitrid in der Wärmeableitung. Es eignet sich zur Herstellung von Kühlkörpern und thermischen Substraten für die Elektronik.
Kubisches Bornitrid (c-BN) steht hinsichtlich der Härte nach Diamant an zweiter Stelle und bietet Verschleißfestigkeit. Es weist außerdem eine gute chemische Stabilität auf und widersteht Reaktionen mit Säuren, Basen und anderen Chemikalien bei erhöhten Temperaturen, was es in korrosiven Umgebungen in der chemischen und metallurgischen Industrie zuverlässig macht.
Spezifikationen und Abmessungen: Die Verarbeitung kann anhand von Zeichnungen oder Mustern individuell angepasst werden.

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HauptsächlichProdukts

Bornitrid-Keramikkomponenten

Keramikringe

3-Precision-Ceramic-Structural-Components

Präzisionskeramische Strukturbauteile

Keramikplatte

Merkmale

Bornitrid ist ein multifunktionales Keramikmaterial, das für seine hervorragende thermische Stabilität, elektrische Isolationseigenschaften und Schmierleistung bekannt ist. Es wird häufig in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter in der Elektronik- und Maschinenindustrie. Aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und Beständigkeit gegen chemische Korrosion wird es in einer Reihe von Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, beispielsweise in Wärmemanagementsystemen und Tiegeln für die Verarbeitung geschmolzener Metalle.

Hervorragende elektrische Isolierung
Hohe Hitzebeständigkeit
Starke Korrosionsbeständigkeit

Hohe Wärmeleitfähigkeit
Gute Bearbeitbarkeit
Stabile chemische Eigenschaften

Bornitrid-Anwendungen in verschiedenen Branchen

Wärmemanagementmaterialien:Bornitrid mit seiner hohen Wärmeleitfähigkeit wird zur Herstellung von Kühlkörpern und thermischen Substraten für elektronische Geräte verwendet, beispielsweise Kühllösungen für Computer-CPUs und Wärmeableitungskomponenten für Leistungsverstärkermodule.
Isoliermaterialien:Aufgrund seiner niedrigen Dielektrizitätskonstante und seines geringen dielektrischen Verlusts ist Bornitrid ein ideales Material für die Herstellung von Hochfrequenz-Isoliergeräten und Substraten für integrierte Schaltkreise. Es wird häufig in Hochgeschwindigkeitschips und 5G-Kommunikationsgeräten verwendet.
Verpackungsmaterialien:Bei Halbleiterverpackungsprozessen kann Bornitrid als Teil des Verpackungsmaterials eingearbeitet werden, um Chips vor äußeren Umwelteinflüssen zu schützen und gleichzeitig die Wärmeableitung zu unterstützen, um die Stabilität der Chipleistung aufrechtzuerhalten.
Wärmeschutzmaterialien:Der hohe Schmelzpunkt, die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient von Bornitrid machen es für Wärmeschutzsysteme in Luft- und Raumfahrzeugen geeignet.
Keramische Verbundwerkstoffe:Bornitrid kann mit anderen Keramikmaterialien kombiniert werden, um hochleistungsfähige Keramikverbundwerkstoffe herzustellen.
Hochtemperatur-Schmierstoffe und Trennmittel:Hexagonales Bornitrid (h-BN) bietet mit seiner graphitähnlichen Schichtstruktur hervorragende Schmiereigenschaften.