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China Platin-Elektronikpaste Hersteller Fabrik Lieferanten

Unsere Firmen Rutheniumleitpaste, Edelmetall-Kontaktmaterialien, Edelmetall-leitfähigen Klebstoff sind nicht nur reich an Kategorien, sondern auch von hoher Qualität. Wir haben einen guten Ruf bei neuen und alten Kunden. Was wir tun, sind nicht nur Produkte, sondern auch wir selbst. Die starke Kombination aus hochwertigem Konzept und Talenten hat die Produktionsausrüstung die stabile Leistung und die hervorragende Qualität unserer Serie von stark gewährleistetPlatin-Elektronikpaste , was unsere Position in der Branche etabliert hat. Wir halten uns an die Grundwerte von "Co-Creation, Fortschritt und Win-Win". Wir halten die Werte von "Leistung und Wert" auf, um unseren Kunden überlegene Investitionen zu erzielen. Je größer der Wert unserer Mitarbeiter ist, desto besser die Plattform für Wachstum und Entwicklung. Daher bemühen wir uns, die Win-Win-Atmosphäre sowohl für Mitarbeiter als auch für das Unternehmen kontinuierlich zu verbessern. Unser Unternehmen bietet jedem Mitarbeiter einen breiten Entwicklungsraum, der erfolgreich ist, damit die Mitarbeiter ihr maximales Potenzial ausschöpfen und die gemeinsame Entwicklung von Mitarbeitern und Unternehmen erkennen können. Das Unternehmen verfügt über ausreichende Inventar- und vollständige Sorten und Spezifikationen. Unser Team ist hochqualifiziert und erfahren bei der Verwaltung komplexer Lieferkettenbetrieb.
Platinpaste
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Platinpaste

Leitfähige Paste auf Basis von -Platinöl- mit ausgezeichneter Druckgleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in der Massenproduktion. . Platin-Leitpaste (Pt-Paste) ist ein ultra-hochreines Material..
Leitender Klebstoff
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Leitender Klebstoff

Aushärtung bei niedriger-Temperatur, starke Haftung, ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. . Elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA) sind spezielle elektronische Klebstoffe, die
Goldpaste
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Goldpaste

Mit geringem Widerstand und hoher Wärmeleitfähigkeit bietet es hochpräzise und äußerst zuverlässige Edelmetall-Dickschichtverbindungen für fortschrittliche elektronische Geräte.. . Goldpaste ist eine
Ruthenium-Target
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Ruthenium-Target

Antioxidativ, korrosionsbeständig-und gleichmäßig filmbildend-, was eine äußerst zuverlässige Lösung zur Dünnschichtabscheidung-für Halbleiter- und Datenspeicheranwendungen bietet.. . Das
Platin-Ziel
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Platin-Ziel

Hoch{0}reine, dichte und gleichmäßige Filmbildung-, die hochstabile und hoch{2}temperatur-beständige Dünnschicht-Abscheidungslösungen für Halbleiter und medizinische Geräte bietet.. . Das
Hoch-reines Goldziel
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Hoch-reines Goldziel

Hohe Dichte und außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Filmbildung unterstützen verschiedene kundenspezifische Formen und Backplate-Bonding-Dienste.. . Hoch{0}}reine Goldtargets sind
Gold-Siliziumlegierung
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Gold-Siliziumlegierung

Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten.. . Die Gold-Siliziumlegierung (AuSi) ist eine binäre Edelmetalllegierung, die
Gold-Zinnlegierung
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Gold-Zinnlegierung

Stabile Klebefestigkeit, zuverlässige luftdichte{0}}Dichtungsleistung und hervorragende Wärmeleitfähigkeit.. . Die Goldzinnlegierung (AuSn) ist ein hochwertiges eutektisches Edelmetallmaterial, das
Gold-Germaniumlegierung
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Gold-Germaniumlegierung

Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, hervorragende thermische Kompatibilität und langfristige Umweltzuverlässigkeit.. . Die Gold-{0}}Germanium-Legierung ist ein
Hoch-reines Gold
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Hoch-reines Gold

Gleichmäßige Kornstruktur, extrem wenig Sputterpartikel und stabile Abscheidungsrate. . Hoch{0}}reines Gold dient als wichtiges Ausgangsmaterial bei der Abscheidung von Halbleiter-Dünnschichten und
Gold-Bonddraht
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Gold-Bonddraht

Ultra-hohe Reinheit, ausgezeichnete Leitfähigkeit, gute Duktilität und zuverlässige Klebeleistung. . Gold-Bonddraht ist ein Edelmetall-Bonddraht, der durch Präzisionsziehverfahren aus hochreinem Gold
Legierungsdraht auf Platin--Basis
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Legierungsdraht auf Platin--Basis

Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Legierungsdrähte auf Platinbasis-sind
Legierungsdraht auf Palladium--Basis
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Legierungsdraht auf Palladium--Basis

Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Der auf Palladium basierende Legierungsdraht ist
Band in Form einer Palladiumlegierung
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Band in Form einer Palladiumlegierung

Antioxidativ, verschleißfest und geringer Kontaktwiderstand. Unterstützt präzise kundenspezifische Formgebung für hoch-zuverlässige elektronische Verbindungen.. . Das Palladium Alloy Shaped Ribbon
Lötkugeln
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Lötkugeln

Hochpräzises Formen mit außergewöhnlicher Konsistenz. Es wurde speziell für fortschrittliche Verpackungen entwickelt und ermöglicht hoch-dichte und äußerst zuverlässige elektronische Verbindungen.. .
Lötsäulen
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Lötsäulen

Es wurde speziell für Verpackungen mit hoher -Dichte entwickelt und kombiniert eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit mit einer Spannungsentlastungsleistung und sorgt so für eine
Silber-basiertes Lot
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Silber-basiertes Lot

Mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften und chemischer Stabilität bietet es eine hohe -Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit- beim Schweißen unter komplexen Betriebsbedingungen.. . Lot auf
Nano-Silberlotpaste
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Nano-Silberlotpaste

Bietet hohe thermische Leistung und hervorragende Verarbeitbarkeit, entwickelt für hochwertige Halbleiterverpackungen und Verbindungen von Leistungsgeräten.. . Nano-Silberlotpaste ist ein bei
Lötpaste
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Lötpaste

Es wurde speziell für Halbleiterverpackungen entwickelt und ermöglicht Präzisionsschweißen mit minimalen Hohlräumen und hoher Luftdichtheit.. . Die Lotpaste wird durch Mischen von
Lötvorformrahmen
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Lötvorformrahmen

Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten. . Der Lötrahmen ist eine spezielle vor{0}}aus Edelmetall gefertigte
Gold-Zinn-Lötstreifen
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Gold-Zinn-Lötstreifen

Kernmaterial für hoch-zuverlässige hermetische Verpackungen. . Gold{0}}Zinn-Lötbänder (Verbindungsmaterialien aus Gold-Zinnlegierungen) sind hochwertige Edelmetall-Lötmaterialien, die für
Jerry Morton star star star star star
Ich kann den Artikel von diesem Lieferanten nur empfehlen, es ist wirklich gut!
Bonnie Birt star star star star star
Die Verpackung ist sehr vorsichtig und streng, diese Zeit ist eine sehr zufriedenstellende Zusammenarbeit, danke!
Annie Perez star star star star star
Die Zusammenarbeit mit Ihnen hat viele unserer Probleme gelöst und Sie sind ein sehr zuverlässiges und vertrauenswürdiges Unternehmen!
Jason Gauthier star star star star star
Mein Produkt wurde erfolgreich beendet. Vielen Dank an den Designer ihrer Firma.
Darryl Crosssen star star star star star
Sie haben eine einzigartige Ästhetik und eine wegweisende Haltung, die wir sehr bewundern.
Justin Bailey star star star star star
Sie sind wirklich ein hochwertiger Lieferant. Sie haben nicht nur qualitativ hochwertige Produkte, sondern bieten uns auch ein perfektes Einkaufserlebnis und eine Zusammenarbeit.
Unser Hauptprodukt ist Edelmetall-Sondenmaterialien, Keramik-Doppel-Inline-Paket , was relevante nationale und internationale Standards erreicht hat.

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