China Rutheniumleitpaste Hersteller Fabrik Lieferanten
Wir wollen eine Marke aufbauen Rutheniumleitpaste, Edelmetall-Kontaktmaterialien, Platin-Elektronikpaste und bieten den Benutzern eine gute Erfahrung und hoffen, das professionelle Niveau kontinuierlich zu verbessern und das Unternehmensimage zu formen. Wir führen und absorbieren weiterhin inländische und ausländische fortschrittliche Technologien und effiziente ManagementmodelleRutheniumleitpaste ist kontinuierlich optimiert. Integrität ist die Verbindung zwischen Ihnen und mir, und Ihre Bedürfnisse sind die Richtung unserer Bemühungen. Wir glauben, dass ein gutes Management intelligente Mitarbeiter erfordert, dass sie sich organisieren, und innovative Produkte und Technologien aus dem kreativen Denken und Praxis unserer Mitarbeiter stammen. Das Unternehmen ist bestrebt, die Produktleistung zu bereichern und die Produktverpackung der Kunden zu ermöglichen, ideale visuelle Effekte zu erzielen, Fortschritte zu erzielen und den Kunden Wohlstand zu teilen. Unsere Unternehmenswerte konzentrieren sich auf Rechenschaftspflicht, Transparenz und Respekt für unsere Kunden und Mitarbeiter. Unser Verkaufsteam ist gut ausgestattet, um eine Expertenanleitung zur Produktauswahl und -anpassung zu erhalten. Wir bieten flexible MOQs an, um den Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden.
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Leitender Klebstoff
Aushärtung bei niedriger-Temperatur, starke Haftung, ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. . Elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA) sind spezielle elektronische Klebstoffe, die
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Goldpaste
Mit geringem Widerstand und hoher Wärmeleitfähigkeit bietet es hochpräzise und äußerst zuverlässige Edelmetall-Dickschichtverbindungen für fortschrittliche elektronische Geräte.. . Goldpaste ist eine
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Platinpaste
Leitfähige Paste auf Basis von -Platinöl- mit ausgezeichneter Druckgleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in der Massenproduktion. . Platin-Leitpaste (Pt-Paste) ist ein ultra-hochreines Material..
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Ruthenium-Target
Antioxidativ, korrosionsbeständig-und gleichmäßig filmbildend-, was eine äußerst zuverlässige Lösung zur Dünnschichtabscheidung-für Halbleiter- und Datenspeicheranwendungen bietet.. . Das
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Platin-Ziel
Hoch{0}reine, dichte und gleichmäßige Filmbildung-, die hochstabile und hoch{2}temperatur-beständige Dünnschicht-Abscheidungslösungen für Halbleiter und medizinische Geräte bietet.. . Das
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Hoch-reines Goldziel
Hohe Dichte und außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Filmbildung unterstützen verschiedene kundenspezifische Formen und Backplate-Bonding-Dienste.. . Hoch{0}}reine Goldtargets sind
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Gold-Siliziumlegierung
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten.. . Die Gold-Siliziumlegierung (AuSi) ist eine binäre Edelmetalllegierung, die
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Gold-Zinnlegierung
Stabile Klebefestigkeit, zuverlässige luftdichte{0}}Dichtungsleistung und hervorragende Wärmeleitfähigkeit.. . Die Goldzinnlegierung (AuSn) ist ein hochwertiges eutektisches Edelmetallmaterial, das
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Gold-Germaniumlegierung
Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, hervorragende thermische Kompatibilität und langfristige Umweltzuverlässigkeit.. . Die Gold-{0}}Germanium-Legierung ist ein
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Hoch-reines Gold
Gleichmäßige Kornstruktur, extrem wenig Sputterpartikel und stabile Abscheidungsrate. . Hoch{0}}reines Gold dient als wichtiges Ausgangsmaterial bei der Abscheidung von Halbleiter-Dünnschichten und
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Gold-Bonddraht
Ultra-hohe Reinheit, ausgezeichnete Leitfähigkeit, gute Duktilität und zuverlässige Klebeleistung. . Gold-Bonddraht ist ein Edelmetall-Bonddraht, der durch Präzisionsziehverfahren aus hochreinem Gold
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Legierungsdraht auf Platin--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Legierungsdrähte auf Platinbasis-sind
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Legierungsdraht auf Palladium--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Der auf Palladium basierende Legierungsdraht ist
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Band in Form einer Palladiumlegierung
Antioxidativ, verschleißfest und geringer Kontaktwiderstand. Unterstützt präzise kundenspezifische Formgebung für hoch-zuverlässige elektronische Verbindungen.. . Das Palladium Alloy Shaped Ribbon
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Lötkugeln
Hochpräzises Formen mit außergewöhnlicher Konsistenz. Es wurde speziell für fortschrittliche Verpackungen entwickelt und ermöglicht hoch-dichte und äußerst zuverlässige elektronische Verbindungen.. .
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Lötsäulen
Es wurde speziell für Verpackungen mit hoher -Dichte entwickelt und kombiniert eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit mit einer Spannungsentlastungsleistung und sorgt so für eine
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Silber-basiertes Lot
Mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften und chemischer Stabilität bietet es eine hohe -Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit- beim Schweißen unter komplexen Betriebsbedingungen.. . Lot auf
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Nano-Silberlotpaste
Bietet hohe thermische Leistung und hervorragende Verarbeitbarkeit, entwickelt für hochwertige Halbleiterverpackungen und Verbindungen von Leistungsgeräten.. . Nano-Silberlotpaste ist ein bei
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Lötpaste
Es wurde speziell für Halbleiterverpackungen entwickelt und ermöglicht Präzisionsschweißen mit minimalen Hohlräumen und hoher Luftdichtheit.. . Die Lotpaste wird durch Mischen von
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Lötvorformrahmen
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten. . Der Lötrahmen ist eine spezielle vor{0}}aus Edelmetall gefertigte
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Gold-Zinn-Lötstreifen
Kernmaterial für hoch-zuverlässige hermetische Verpackungen. . Gold{0}}Zinn-Lötbänder (Verbindungsmaterialien aus Gold-Zinnlegierungen) sind hochwertige Edelmetall-Lötmaterialien, die für
Wir sind sehr zufrieden mit dieser Zusammenarbeit. Die Liefergeschwindigkeit der Produkte ist sehr schnell und die Verpackung ist ausgezeichnet, was beim Eintreffen perfekt ist.
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Durch unsere unablässigen Bemühungen tauchen unsere neuen technologischen Erfolge weiter auf und die Entwicklung neuer Magnesiumlegierungen, Aluminiumoxid-Keramikkuppeln, Bindemittel für Verdampfungsmaterialien macht weiterhin neue Fortschritte.






























