China Halbleiterlötpaste Hersteller Fabrik Lieferanten
Der Preis unserer silberbasiertes Lötzinn, Lötsäulen, Halbleiterlötpaste wird nach dem Preis des internationalen Marktes bestimmt, wobei sowohl die Interessen unseres Unternehmens als auch unserer Kunden vollständig berücksichtigt werden. Wir haben uns entschlossen, einfache, zeitsparende und geldsparende One-Stop-Einkaufsservices des Verbrauchers für die Einkaufsdienste anzubietenHalbleiterlötpaste . Unsere Kernkompetenz ist kontinuierliche Innovation und schnelle Reaktion. Wir sind uns erkennen, dass ein Engagement für Qualität der Schlüssel zur Kundenzufriedenheit und zur Steigerung eines höheren Serviceniveaus ist. Wir glauben daran, eine Kultur der Innovation und des Experimentierens zu fördern. Und Sicherheit für die Produktion, Produktion muss sicher sein! Unser Unternehmen ist kundenorientiert und wertorientiert. Unser Team verfügt über das Know -how und die Erfahrung, um in der komplexen Welt des internationalen Handels und des Handels zu navigieren.
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Silber-basiertes Lot
Mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften und chemischer Stabilität bietet es eine hohe -Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit- beim Schweißen unter komplexen Betriebsbedingungen.. . Lot auf
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Leitender Klebstoff
Aushärtung bei niedriger-Temperatur, starke Haftung, ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. . Elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA) sind spezielle elektronische Klebstoffe, die
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Goldpaste
Mit geringem Widerstand und hoher Wärmeleitfähigkeit bietet es hochpräzise und äußerst zuverlässige Edelmetall-Dickschichtverbindungen für fortschrittliche elektronische Geräte.. . Goldpaste ist eine
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Platinpaste
Leitfähige Paste auf Basis von -Platinöl- mit ausgezeichneter Druckgleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in der Massenproduktion. . Platin-Leitpaste (Pt-Paste) ist ein ultra-hochreines Material..
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Ruthenium-Target
Antioxidativ, korrosionsbeständig-und gleichmäßig filmbildend-, was eine äußerst zuverlässige Lösung zur Dünnschichtabscheidung-für Halbleiter- und Datenspeicheranwendungen bietet.. . Das
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Platin-Ziel
Hoch{0}reine, dichte und gleichmäßige Filmbildung-, die hochstabile und hoch{2}temperatur-beständige Dünnschicht-Abscheidungslösungen für Halbleiter und medizinische Geräte bietet.. . Das
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Hoch-reines Goldziel
Hohe Dichte und außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Filmbildung unterstützen verschiedene kundenspezifische Formen und Backplate-Bonding-Dienste.. . Hoch{0}}reine Goldtargets sind
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Gold-Siliziumlegierung
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten.. . Die Gold-Siliziumlegierung (AuSi) ist eine binäre Edelmetalllegierung, die
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Gold-Zinnlegierung
Stabile Klebefestigkeit, zuverlässige luftdichte{0}}Dichtungsleistung und hervorragende Wärmeleitfähigkeit.. . Die Goldzinnlegierung (AuSn) ist ein hochwertiges eutektisches Edelmetallmaterial, das
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Gold-Germaniumlegierung
Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, hervorragende thermische Kompatibilität und langfristige Umweltzuverlässigkeit.. . Die Gold-{0}}Germanium-Legierung ist ein
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Hoch-reines Gold
Gleichmäßige Kornstruktur, extrem wenig Sputterpartikel und stabile Abscheidungsrate. . Hoch{0}}reines Gold dient als wichtiges Ausgangsmaterial bei der Abscheidung von Halbleiter-Dünnschichten und
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Gold-Bonddraht
Ultra-hohe Reinheit, ausgezeichnete Leitfähigkeit, gute Duktilität und zuverlässige Klebeleistung. . Gold-Bonddraht ist ein Edelmetall-Bonddraht, der durch Präzisionsziehverfahren aus hochreinem Gold
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Legierungsdraht auf Platin--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Legierungsdrähte auf Platinbasis-sind
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Legierungsdraht auf Palladium--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Der auf Palladium basierende Legierungsdraht ist
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Band in Form einer Palladiumlegierung
Antioxidativ, verschleißfest und geringer Kontaktwiderstand. Unterstützt präzise kundenspezifische Formgebung für hoch-zuverlässige elektronische Verbindungen.. . Das Palladium Alloy Shaped Ribbon
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Lötkugeln
Hochpräzises Formen mit außergewöhnlicher Konsistenz. Es wurde speziell für fortschrittliche Verpackungen entwickelt und ermöglicht hoch-dichte und äußerst zuverlässige elektronische Verbindungen.. .
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Lötsäulen
Es wurde speziell für Verpackungen mit hoher -Dichte entwickelt und kombiniert eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit mit einer Spannungsentlastungsleistung und sorgt so für eine
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Nano-Silberlotpaste
Bietet hohe thermische Leistung und hervorragende Verarbeitbarkeit, entwickelt für hochwertige Halbleiterverpackungen und Verbindungen von Leistungsgeräten.. . Nano-Silberlotpaste ist ein bei
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Lötpaste
Es wurde speziell für Halbleiterverpackungen entwickelt und ermöglicht Präzisionsschweißen mit minimalen Hohlräumen und hoher Luftdichtheit.. . Die Lotpaste wird durch Mischen von
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Lötvorformrahmen
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten. . Der Lötrahmen ist eine spezielle vor{0}}aus Edelmetall gefertigte
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Gold-Zinn-Lötstreifen
Kernmaterial für hoch-zuverlässige hermetische Verpackungen. . Gold{0}}Zinn-Lötbänder (Verbindungsmaterialien aus Gold-Zinnlegierungen) sind hochwertige Edelmetall-Lötmaterialien, die für
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Seit der Gründung hat unser Unternehmen immer die Geschäftsphilosophie von „Integrität und Engagement“ eingehalten. Wir werden weiterhin innovieren, Kunden mit Integrität bedienen und uns bemühen, ein Weltklasse-Hersteller von zu werden Keramik-CLGA-Gehäuse, Aluminiumoxidrohre, hochreine Platinelektroden !
