Bindung und Verdunstung

Bonding- und Verdampfungsmaterialien sind für Halbleiterverbindungs- und Dünnschichtabscheidungsprozesse konzipiert. Das Portfolio umfasst Goldbonddrähte, hochreine Goldmaterialien, AuGe-Legierungen, AuSn-Legierungen und AuSi-Legierungen.
Basierend auf Edelmetall-Know-how und kontrollierten Reinheitsgraden unterstützen diese Materialien Drahtbonden, Die-Attach und Vakuumverdampfungsanwendungen. Durch die Kontrolle der Legierungszusammensetzung und die Präzisionsfertigung werden bei Halbleiterverpackungen und Dünnschichtprozessen eine gleichbleibende elektrische Leistung und Materialintegrität aufrechterhalten.

Anfrage senden

Hauptprodukte

Gold-Bonddraht

Hoch-Reinheitsgold

Gold-Germaniumlegierung

Gold-Zinnlegierung

Gold-Siliziumlegierung

Merkmale

Wir bieten maßgeschneiderte Edelmetallmaterialien für Drahtbonden, eutektisches Löten und Vakuumverdampfen und gewährleisten so eine stabile Verbindungs- und Beschichtungsqualität in komplexen Halbleiterverpackungen.

Hohe Reinheit, hohe Leistung
Gute elektrische und thermische Leitfähigkeit
Gute eutektische Benetzung und Haftung

Präzise Maßtoleranzen
Hohe-Kompatibilität mit Vakuumprozessen
Anpassbare Legierungen und Formfaktoren

Eigenschaften von Klebe- und Verdampfungsmaterialien

Kategorie	Beschreibung
Materialsysteme	Gold und goldbasierte-Legierungsmaterialien
Produktformen	Bonddrähte, Verdampfungskugeln/-pellets, Targets, Vorformen, Bänder
Legierungssysteme	AuGe, AuSn, AuSi und verwandte Goldlegierungen
Leistung	Geringe Hohlraumbildung, hohe Filmgleichmäßigkeit, stabile Schleifenleistung
Prozesse	Drahtbonden, flussmittelfreie eutektische Chipbefestigung, Vakuumverdampfung, Sputtern
Dimensionskontrolle	Präzises Formen mit kontrollierten Toleranzen
Lieferformat	Standardprodukte und maßgeschneiderte Lösungen

Anwendungen von Klebe- und Verdampfungsmaterialien in verschiedenen Branchen

Halbleiter & ICs:Wird für Drahtbonden, interne IC-Verbindungen und hochzuverlässige Geräteverpackungen verwendet.
Optoelektronik & Photonik:Wird bei der eutektischen Die-Befestigung und hermetischen Abdichtung von Laserdioden (LD) und LEDs eingesetzt.
HF- und Mikrowellengeräte:Wird für Die-Attach-Verbindungen und Verbindungen mit hoher Wärmeleitfähigkeit in Hochfrequenz-HF-Leistungsgeräten und Radarkomponenten verwendet.
Dünne-Film- und Oberflächenveredelung:Geeignet für Vakuumverdampfung und Sputtern bei der Wafermetallisierung, Elektrodenvorbereitung und optischen Komponenten.
Leistungs- und Spezialelektronik:Erfüllt die Anforderungen von Hochleistungsmodulen und hoch{1}zuverlässigen Präzisionssensoren für Hochtemperatur- und ermüdungsbeständige-Verbindungen.