China Goldelektrodenpaste Hersteller Fabrik Lieferanten
Unsere Produkte werden in die USA, Großbritannien usw. exportiert und genießen einen fantastischen Ruf bei den Kunden für Rutheniumleitpaste, Edelmetall-leitfähigen Klebstoff, Platin-Elektronikpaste . Wir verpflichten uns der Innovation, der Herstellung neuer und ausgezeichneter HerstellungGoldelektrodenpaste und bemühen Sie sich, den Kunden effektive Lösungen zu bieten. Wir behalten immer unsere Arbeitsbegeisterung, Geduld, sorgfältig, ernst und standardisiert. Unser Unternehmen setzt "sichere und zuverlässige Design, akribische Fertigung, zeitnahen und effektiven Service und strebt nach der ersten Verfolgung" an erster Stelle. Wir verbessern weiterhin unsere Innovationsfähigkeit und beschleunigen die Veränderung des Wachstumsmodus und der Anpassung der Geschäftsstruktur. Unser Engagement für Nachhaltigkeit sorgt dafür, dass wir unseren Teil dazu beitragen, den Planeten für zukünftige Generationen zu schützen. Wir sind bestrebt, qualitativ hochwertige, nachhaltige Produkte bereitzustellen, die den höchsten Sicherheits- und Umweltstandards entsprechen.
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Platinpaste
Leitfähige Paste auf Basis von -Platinöl- mit ausgezeichneter Druckgleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in der Massenproduktion. . Platin-Leitpaste (Pt-Paste) ist ein ultra-hochreines Material..
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Leitender Klebstoff
Aushärtung bei niedriger-Temperatur, starke Haftung, ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. . Elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA) sind spezielle elektronische Klebstoffe, die
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Goldpaste
Mit geringem Widerstand und hoher Wärmeleitfähigkeit bietet es hochpräzise und äußerst zuverlässige Edelmetall-Dickschichtverbindungen für fortschrittliche elektronische Geräte.. . Goldpaste ist eine
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Ruthenium-Target
Antioxidativ, korrosionsbeständig-und gleichmäßig filmbildend-, was eine äußerst zuverlässige Lösung zur Dünnschichtabscheidung-für Halbleiter- und Datenspeicheranwendungen bietet.. . Das
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Platin-Ziel
Hoch{0}reine, dichte und gleichmäßige Filmbildung-, die hochstabile und hoch{2}temperatur-beständige Dünnschicht-Abscheidungslösungen für Halbleiter und medizinische Geräte bietet.. . Das
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Hoch-reines Goldziel
Hohe Dichte und außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Filmbildung unterstützen verschiedene kundenspezifische Formen und Backplate-Bonding-Dienste.. . Hoch{0}}reine Goldtargets sind
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Gold-Siliziumlegierung
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten.. . Die Gold-Siliziumlegierung (AuSi) ist eine binäre Edelmetalllegierung, die
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Gold-Zinnlegierung
Stabile Klebefestigkeit, zuverlässige luftdichte{0}}Dichtungsleistung und hervorragende Wärmeleitfähigkeit.. . Die Goldzinnlegierung (AuSn) ist ein hochwertiges eutektisches Edelmetallmaterial, das
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Gold-Germaniumlegierung
Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, hervorragende thermische Kompatibilität und langfristige Umweltzuverlässigkeit.. . Die Gold-{0}}Germanium-Legierung ist ein
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Hoch-reines Gold
Gleichmäßige Kornstruktur, extrem wenig Sputterpartikel und stabile Abscheidungsrate. . Hoch{0}}reines Gold dient als wichtiges Ausgangsmaterial bei der Abscheidung von Halbleiter-Dünnschichten und
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Gold-Bonddraht
Ultra-hohe Reinheit, ausgezeichnete Leitfähigkeit, gute Duktilität und zuverlässige Klebeleistung. . Gold-Bonddraht ist ein Edelmetall-Bonddraht, der durch Präzisionsziehverfahren aus hochreinem Gold
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Legierungsdraht auf Platin--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Legierungsdrähte auf Platinbasis-sind
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Legierungsdraht auf Palladium--Basis
Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Der auf Palladium basierende Legierungsdraht ist
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Band in Form einer Palladiumlegierung
Antioxidativ, verschleißfest und geringer Kontaktwiderstand. Unterstützt präzise kundenspezifische Formgebung für hoch-zuverlässige elektronische Verbindungen.. . Das Palladium Alloy Shaped Ribbon
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Lötkugeln
Hochpräzises Formen mit außergewöhnlicher Konsistenz. Es wurde speziell für fortschrittliche Verpackungen entwickelt und ermöglicht hoch-dichte und äußerst zuverlässige elektronische Verbindungen.. .
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Lötsäulen
Es wurde speziell für Verpackungen mit hoher -Dichte entwickelt und kombiniert eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit mit einer Spannungsentlastungsleistung und sorgt so für eine
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Silber-basiertes Lot
Mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften und chemischer Stabilität bietet es eine hohe -Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit- beim Schweißen unter komplexen Betriebsbedingungen.. . Lot auf
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Nano-Silberlotpaste
Bietet hohe thermische Leistung und hervorragende Verarbeitbarkeit, entwickelt für hochwertige Halbleiterverpackungen und Verbindungen von Leistungsgeräten.. . Nano-Silberlotpaste ist ein bei
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Lötpaste
Es wurde speziell für Halbleiterverpackungen entwickelt und ermöglicht Präzisionsschweißen mit minimalen Hohlräumen und hoher Luftdichtheit.. . Die Lotpaste wird durch Mischen von
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Lötvorformrahmen
Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten. . Der Lötrahmen ist eine spezielle vor{0}}aus Edelmetall gefertigte
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Gold-Zinn-Lötstreifen
Kernmaterial für hoch-zuverlässige hermetische Verpackungen. . Gold{0}}Zinn-Lötbänder (Verbindungsmaterialien aus Gold-Zinnlegierungen) sind hochwertige Edelmetall-Lötmaterialien, die für
Es gibt Reyes
Dieses Unternehmen hat ein starkes Qualitätskonzept. Fast alle Produkte, die ich von ihrem Unternehmen kaufe, sind von guter Qualität, daher kaufe ich gerne bei ihnen.
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April Haun
Wir haben durch diese Zusammenarbeit mit Ihnen viel von Ihnen gelernt.
Wir sind ein Hersteller von bleifreie keramische Halbleitergehäuse, Quarzscheiben .
