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China hochreine Edelmetallpaste Hersteller Fabrik Lieferanten

'Gute Qualität kommt der erste; Hilfe ist führend; Business Enterprise Is Cooperation 'ist unsere Unternehmensunternehmensphilosophie, die von unserem Unternehmen regelmäßig beobachtet und verfolgt wird Rutheniumleitpaste, Edelmetall-Kontaktmaterialien, Platin-Elektronikpaste . Das Unternehmen verfolgt den Unternehmensgeist der "Exquisität, Aufrichtigkeit und Aufrichtigkeit" und bietet den Verbrauchern von ganzem Herzen erstklassighochreine Edelmetallpaste Produkte, erstklassige Dienstleistungen und erstklassiger Ruf. Wir haben fortgeschrittene wissenschaftliche Forschungsergebnisse kontinuierlich absorbiert, um die Kundenbedürfnisse zu erfüllen, und unsere hochwertigen Verpflichtungen erfüllt. Alle unsere Produkte folgen einem strengen Qualitätskontrollsystem, um die hervorragende Qualität der Produkte zu gewährleisten. Um Ihnen zuverlässige Qualitäts-, angemessene Preisprodukte und qualitativ hochwertige und effiziente Dienstleistungen zu bieten, ist unser ständiges Arbeitsziel. Seit seiner Gründung hat das Unternehmen aktiv fortgeschrittene In- und Auslands- und Entwicklungstechnologien untersucht, ein starkes Forschungs- und Entwicklungsteam organisiert und zu einem einflussreichen Inlandsproduktions- und Service -Team geworden. Das Unternehmen hat zuerst auf Qualität, Ruf und Kunden bestanden, das seit vielen Jahren unser Geschäftsviertel ist. Wir sind bereit, die Aufrichtigkeit unserer Kunden aufrechtzuerhalten und Kunden aus aller Welt aufrichtig begrüßen, um Geschäfte zu besuchen und zu verhandeln. Unsere Kunden können sich darauf verlassen, dass wir ihnen zuverlässige, effiziente und kostengünstige Lösungen bieten.
Leitender Klebstoff
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Leitender Klebstoff

Aushärtung bei niedriger-Temperatur, starke Haftung, ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. . Elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA) sind spezielle elektronische Klebstoffe, die
Goldpaste
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Goldpaste

Mit geringem Widerstand und hoher Wärmeleitfähigkeit bietet es hochpräzise und äußerst zuverlässige Edelmetall-Dickschichtverbindungen für fortschrittliche elektronische Geräte.. . Goldpaste ist eine
Platinpaste
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Platinpaste

Leitfähige Paste auf Basis von -Platinöl- mit ausgezeichneter Druckgleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in der Massenproduktion. . Platin-Leitpaste (Pt-Paste) ist ein ultra-hochreines Material..
Ruthenium-Target
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Ruthenium-Target

Antioxidativ, korrosionsbeständig-und gleichmäßig filmbildend-, was eine äußerst zuverlässige Lösung zur Dünnschichtabscheidung-für Halbleiter- und Datenspeicheranwendungen bietet.. . Das
Platin-Ziel
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Platin-Ziel

Hoch{0}reine, dichte und gleichmäßige Filmbildung-, die hochstabile und hoch{2}temperatur-beständige Dünnschicht-Abscheidungslösungen für Halbleiter und medizinische Geräte bietet.. . Das
Hoch-reines Goldziel
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Hoch-reines Goldziel

Hohe Dichte und außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Filmbildung unterstützen verschiedene kundenspezifische Formen und Backplate-Bonding-Dienste.. . Hoch{0}}reine Goldtargets sind
Gold-Siliziumlegierung
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Gold-Siliziumlegierung

Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten.. . Die Gold-Siliziumlegierung (AuSi) ist eine binäre Edelmetalllegierung, die
Gold-Zinnlegierung
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Gold-Zinnlegierung

Stabile Klebefestigkeit, zuverlässige luftdichte{0}}Dichtungsleistung und hervorragende Wärmeleitfähigkeit.. . Die Goldzinnlegierung (AuSn) ist ein hochwertiges eutektisches Edelmetallmaterial, das
Gold-Germaniumlegierung
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Gold-Germaniumlegierung

Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, hervorragende thermische Kompatibilität und langfristige Umweltzuverlässigkeit.. . Die Gold-{0}}Germanium-Legierung ist ein
Hoch-reines Gold
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Hoch-reines Gold

Gleichmäßige Kornstruktur, extrem wenig Sputterpartikel und stabile Abscheidungsrate. . Hoch{0}}reines Gold dient als wichtiges Ausgangsmaterial bei der Abscheidung von Halbleiter-Dünnschichten und
Gold-Bonddraht
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Gold-Bonddraht

Ultra-hohe Reinheit, ausgezeichnete Leitfähigkeit, gute Duktilität und zuverlässige Klebeleistung. . Gold-Bonddraht ist ein Edelmetall-Bonddraht, der durch Präzisionsziehverfahren aus hochreinem Gold
Legierungsdraht auf Platin--Basis
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Legierungsdraht auf Platin--Basis

Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Legierungsdrähte auf Platinbasis-sind
Legierungsdraht auf Palladium--Basis
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Legierungsdraht auf Palladium--Basis

Mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und hoher Rückprallbeständigkeit eignet es sich für Wafer-Nadeltests und Verpackungstests.. . Der auf Palladium basierende Legierungsdraht ist
Band in Form einer Palladiumlegierung
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Band in Form einer Palladiumlegierung

Antioxidativ, verschleißfest und geringer Kontaktwiderstand. Unterstützt präzise kundenspezifische Formgebung für hoch-zuverlässige elektronische Verbindungen.. . Das Palladium Alloy Shaped Ribbon
Lötkugeln
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Lötkugeln

Hochpräzises Formen mit außergewöhnlicher Konsistenz. Es wurde speziell für fortschrittliche Verpackungen entwickelt und ermöglicht hoch-dichte und äußerst zuverlässige elektronische Verbindungen.. .
Lötsäulen
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Lötsäulen

Es wurde speziell für Verpackungen mit hoher -Dichte entwickelt und kombiniert eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit mit einer Spannungsentlastungsleistung und sorgt so für eine
Silber-basiertes Lot
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Silber-basiertes Lot

Mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften und chemischer Stabilität bietet es eine hohe -Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit- beim Schweißen unter komplexen Betriebsbedingungen.. . Lot auf
Nano-Silberlotpaste
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Nano-Silberlotpaste

Bietet hohe thermische Leistung und hervorragende Verarbeitbarkeit, entwickelt für hochwertige Halbleiterverpackungen und Verbindungen von Leistungsgeräten.. . Nano-Silberlotpaste ist ein bei
Lötpaste
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Lötpaste

Es wurde speziell für Halbleiterverpackungen entwickelt und ermöglicht Präzisionsschweißen mit minimalen Hohlräumen und hoher Luftdichtheit.. . Die Lotpaste wird durch Mischen von
Lötvorformrahmen
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Lötvorformrahmen

Angepasst an verschiedene Verpackungsprozesse, mit sauberer Vakuumleistung und stabilen Abscheidungs-/Schweißraten. . Der Lötrahmen ist eine spezielle vor{0}}aus Edelmetall gefertigte
Gold-Zinn-Lötstreifen
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Gold-Zinn-Lötstreifen

Kernmaterial für hoch-zuverlässige hermetische Verpackungen. . Gold{0}}Zinn-Lötbänder (Verbindungsmaterialien aus Gold-Zinnlegierungen) sind hochwertige Edelmetall-Lötmaterialien, die für
Shannon Dixon star star star star star
Dieses Unternehmen produziert solche Produkte seit vielen Jahren mit reichem Wissen und reifen Technologie. Daher haben ihre Produkte selten Qualitätsprobleme.
Elsie Bradford star star star star star
Strenge Arbeit und Fokus auf Qualität sind die ersten Eindrücke, die dieser Hersteller auf uns hinterlassen hat. Es war eine Freude, mit ihrem Team zu arbeiten. Sie haben sich immer sehr auf ihre
Neal schnell star star star star star
Dieser Lieferant produziert sehr schnell, das Material ist in Ordnung und das Design ist sehr geduldig.
Kevin Quiroz star star star star star
Der Beschaffungsprozess dieses Herstellers ist sehr optimiert, da sie den Prozess kontinuierlich verbessert und verbessert haben und das Team sehr erfahren ist.
Dario Butler star star star star star
Vielen Dank an Ihren Mitarbeitern, sie sind sehr geduldig.
Danny Garrett star star star star star
Ich habe viele Produkte von diesem Lieferanten bestellt, und ihre Produkte sind immer noch sehr kostengünstig und die Größe ist genau richtig, sehr gut.
Mit unserem Edelmetall-leitfähigen Klebstoff, hochreine Aluminiumoxidkeramik Unsere Kunden können die Produktivität verbessern, die Lebensdauer der Ausrüstung verlängern, die Wartung verringern und Gewinnwachstum erzielen.

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