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Metall-Vakuumspannfutter
Verschleiß-beständige Legierung, hohe-Haftung,-Korrosionsschutz, Präzision-flach, hohe-Belastbarkeit, stabil in rauen Umgebungen.. . Metall-Vakuum-Wafer-Chucks werden in großem Umfang als feste
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Keramikkolben
Hoch-reine Keramik, hart, verschleiß-/korrosionsbeständig-, reibungsarme-Dichtung, anpassbar.. . Keramikkolben werden präzisionsgefertigt aus hochreinen Keramikmaterialien wie Aluminiumoxid und
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Keramischer Hebestift
Hitze- und chemikalienbeständig, elektrisch isolierend. Anpassbar anhand von Zeichnungen/Mustern.. . Professionelle Anpassung von hochreinen Präzisionskeramikstäben und Keramikhubstiften. Es stehen
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Keramisches Luftlagerpolster
Beständig gegen Hitze, Reibung und Verformung und ermöglicht eine präzise Luftbewegung.. . Professionelle Individualisierung von hochreinen Präzisions-Keramik-Luftlagerpolstern, verarbeitet nach
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Keramik-Linearführungsschiene
Verschleiß{{0}beständig, rostfrei-, hohe Steifigkeit, geringe Reibung, sorgt für reibungslose Präzisionsbewegungen.. . Keramische Linearführungen werden aus hochreiner Aluminiumoxidkeramik
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Verschleißfeste-Keramikdüsen für den industriellen Einsatz
Beständig gegen Säuren, Laugen und hohe Temperaturen und gewährleistet einen stabilen und gleichmäßigen Flüssigkeitsstrahl.. . Keramikdüsen sind ein wesentlicher Bestandteil der Präzisionstechnik und
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Antistatische -Zirkonoxiddüsen
Hart, verschleißfest,-statisch. Gewährleistet eine stabile, beschädigungsfreie Handhabung bei der Hochgeschwindigkeitsplatzierung.. . Zirkonoxid-Keramikdüsen sind präzisionsgefertigt aus
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Verschleißfeste-Keramikkomponenten
Anpassbar aus Oxid-/Nitrid-/Karbidmaterialien mit Verschleiß-/Hitzebeständigkeit für anspruchsvolle Anwendungen mit Reibung und Korrosion.. . Wir bieten ein breites Spektrum an
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Spezialtechnische Kunststoffkomponenten
Hoch-leichte technische Kunststoffe mit Korrosionsbeständigkeit und ausgezeichneter Verarbeitbarkeit für kundenspezifische komplexe Strukturen.. . Durch den Einsatz verschiedener
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Spezielle technische Kunststoffteile
Hochleistungsfähige PEEK/PI-Materialien mit Hitze-/Chemikalienbeständigkeit, geringer Reibung und leichten Eigenschaften.. . Professionelle Individualisierung spezieller technischer Kunststoffteile.
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Schwarz eloxierte Prozess-Schwingenabdeckung
Oberflächenbehandlung für Korrosions- und Verschleißfestigkeit, die Präzisionsgeräte dauerhaft schützt.. . Diese Schwingenabdeckung besteht aus einer Magnesium-{0}}Siliziumlegierung und kombiniert
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Keramik-Würfelklingen
Hohe Festigkeit, Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit, längere Lebensdauer, präzises Schneiden und metallfrei.. . Die Keramikklingen von Tessvida sind präzisionsgesintert aus
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Seitliche Spulenbaugruppe
Geringer Widerstand, hohe Effizienz. Die Silberbeschichtung senkt die Impedanz und steigert die Effizienz für präzises Wärmemanagement und Hochfrequenzinduktion.. . Diese silber-beschichtete
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Präzisionsarm-Transfermodule
Hohe Steifigkeit, minimale Verformung und stabile Zuverlässigkeit sorgen für eine schadensarme Handhabung für präzise Automatisierung unter rauen Bedingungen.. . Präzisionsmechanische
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Hebebecher aus Keramik
Hoch-kundenspezifische Keramikkomponente aus Zirkonoxid, sicher und langlebig, entwickelt für medizinische Präzisionsgeräte.. . Wir bieten maßgeschneiderte Keramikkomponenten für hochwertige
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Hochreiner Aluminiumoxid-Keramik-Isolator
Die hochfeste Keramikstruktur ist stoß- und bruchsicher und bietet eine stabile Isolationsleistung.. . Dieses Produkt wird aus hochreinem Aluminiumoxidkeramik-Rohmaterial (Al₂O₃) durch individuelles
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Isolierhülsen
Die hochfeste Keramikstruktur ist stoß- und bruchsicher und bietet eine stabile Isolationsleistung.. . Wir sind spezialisiert auf maßgeschneiderte Keramik-Isolierhülsen in verschiedenen Formen.
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Keramik-Dual-In--Paket (CDIP)
Hochhermetische Seite-gelötete Konstruktion für ultimativen Chipschutz. . Das keramische Dual-In{0}}-Gehäuse (CDIP) ist eine Komponente mit hoher-Zuverlässigkeit, die in der modernen
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Keramik-Small-Outline-Paket (CSOP)
Miniaturisierte Grundfläche mit robustem Keramikschutz für platzbeschränkte Leiterplattendesigns.. . Das Ceramic Small Outline Package (CSOP) ist eine miniaturisierte Montagelösung mit einem
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Keramik-Quad-Flat-Gehäuse (CQFP)
Ein vielseitiges, hochzuverlässiges, vierseitig bedrahtetes Gehäuse – der Industriestandard für die Erzielung vakuumdichter Integrität in komplexen Systemen.. . Das Ceramic Quad Flat Package (CQFP)
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Keramik-Pin-Grid-Array (CPGA)
Vertikale Verbindungslösung mit hoher -Pin-Anzahl und optimierter CTE-Anpassung, um langfristige Stabilität für Hochleistungsprozessoren zu gewährleisten.. . Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist
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Keramik-Flachgehäuse (CFP)
Hoch-schlankes, hoch-dichtes, hermetisches Gehäuse mit hervorragender Stoßbeständigkeit und Wärmeableitung für Luft- und Raumfahrtelektronik-.. . Ceramic Flat Package (CFP) ist eine weit verbreitete
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Keramischer bleifreier Chipträger (CLCC)
Leitungsloses oberflächenmontiertes Design für minimale Signalwege, speziell entwickelt für platzbeschränkte und HF-empfindliche Sensoranwendungen.. . Der keramische bleifreie Chipträger (CLCC) ist
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Keramik-Quad-Flat ohne -Anschluss (CQFN)
Kompaktes, bleifreies Design mit extrem geringer Induktivität, ideal für HF- und Hochfrequenzanwendungen.. . Das keramische Four{0}}side no-Pins-Gehäuse (CQFN) ist ein Kennzeichen der
