Verpackungsmaterialien

Verpackungsmaterialien bieten Löt- und Verbindungslösungen für die elektronische Präzisionsmontage. Die Produktpalette umfasst AuSn-Lotformteile, Lotrahmen, Lotpasten, Nano-Silberpasten, Lote auf Silberbasis-, Lotsäulen und Lotkugeln.
Unterstützt durch Fachwissen im Edelmetalllöten, Nano{0}}-Silbersintern und Präzisions-Preform-Herstellung sind diese Materialien so konzipiert, dass sie in anspruchsvollen elektronischen Umgebungen eine konstante Leistung liefern. Sie werden häufig in Halbleiter-, optoelektronischen, HF-/Mikrowellen-, Automobil- und Leistungsgeräteanwendungen eingesetzt, um eine zuverlässige Montage und langfristige Geräteleistung zu unterstützen.

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Hauptprodukte

AuSn-Lötband

Lötvorformrahmen

Lötpaste

Nano-Silberpaste

Silber-basiertes Lot

Lötsäule

Lötkugel

Merkmale

Wir bieten eine breite Palette an Verbindungsmaterialien aus Metall und Legierungen an, die auf Kompatibilität mit Standardprozessen für die elektronische Verpackung ausgelegt sind. Unsere Materialien bieten eine konsistente Verbindungsintegrität, eine stabile elektrische Leistung und eine kontrollierte Wiederholbarkeit der Fertigung.

Zuverlässige Verbindung
Gute thermische und elektrische Stabilität
Präzise Maßkontrolle

Breite Prozesskompatibilität
Hermetische Abdichtung
Anpassbar

Eigenschaften von Verpackungsmaterialien

Kategorie	Beschreibung
Materialsysteme	Verbindungsmaterialien auf Edelmetall- und Legierungsbasis-
Produktformen	Vorformlinge, Rahmen, Bänder, Kugeln, Säulen, Pasten
Legierungssysteme	AuSn-, Ag-basierte, Sn-basierte und verwandte Legierungssysteme
Verbindungstechnologien	Hartlöten, Weichlöten, Sintern
Prozessintegration	Kompatibel mit Standardprozessen für die Halbleiter- und Elektronikverpackung
Leistung	Stabile elektrische und thermische Leistung mit zuverlässiger Verbindungsintegrität
Dimensionskontrolle	Präzises Formen mit kontrollierten Toleranzen
Lieferformat	Standardprodukte und kundenspezifische-Konfigurationen

Anwendungen von Verpackungsmaterialien in verschiedenen Branchen

Halbleiter und integrierte Schaltkreise:Wird für die Chipverpackung, Geräteverbindung und Modulmontage verwendet.
Optoelektronik und Anzeigegeräte:Wird bei der Verpackung und Verbindung optoelektronischer Komponenten und Lichtquellenmodulen eingesetzt.
Kommunikations- und HF-Geräte:Wird für die strukturelle Verbindung und Verpackung von Kommunikationsmodulen und zugehörigen Komponenten verwendet.
Leistungsgeräte und Leistungsmodule:Geeignet für die Montage und Verpackung von Leistungshalbleitern und Energiesystemen.
Automobilelektronik:Wird bei der Verbindung und Verpackung von Automobilsteuerungssystemen, Sensoren und Steuergeräten eingesetzt.
Industrielle Elektronik- und Automatisierungsgeräte:Wird bei der Montage elektronischer Komponenten für industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme verwendet.
Unterhaltungselektronik:Geeignet für die Verpackung und Verbindung in verschiedenen Produkten der Unterhaltungselektronik.