Edelmetallpasten

Edelmetallpasten bieten funktionelle leitfähige Materiallösungen für die Elektronik- und Mikroelektronikindustrie. Dieses Portfolio besteht hauptsächlich aus Platinpaste, Goldpaste und leitfähigen Klebstoffen. Durch die optimierte Formulierung von Metallpulvern und organischen Trägern liefern diese Produkte stabile elektrische Leitfähigkeit, Substrathaftung und rheologische Eigenschaften. Die Pasten sind auf verschiedene Herstellungsprozesse von Bauteilen zugeschnitten und eignen sich für verschiedene Temperaturfenster – von der thermischen Aushärtung bei niedrigen-Temperaturen bis zum Brennen bei hohen{4}}Temperaturen. Sie bieten eine konsistente Prozessleistung und unterstützen Kunden beim Aufbau zuverlässiger leitfähiger Netzwerke und physischer Verbindungen auf einer Vielzahl von Substraten.

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Hauptprodukte

Platinpaste

Goldpaste

Leitfähige Klebstoffe

Merkmale

Wir bieten leitfähige Pasten an, die für viele Substrate und Verarbeitungstemperaturbereiche geeignet sind und die Anforderungen beim Dosieren, Siebdrucken und anderen Auftragsverfahren erfüllen, um die Verbindungsstabilität elektronischer Komponenten sicherzustellen.

Gute elektrische Leitfähigkeit
Stabile Bedruckbarkeit
Gute Untergrundhaftung

Breite Anpassungsfähigkeit an die Verarbeitungstemperatur
Zuverlässige chemische Stabilität

Eigenschaften von Edelmetallpasten

Kategorie	Beschreibung
Materialsysteme	Goldpasten, Platinpasten und leitfähige Klebstoffe
Produktformen	Thixotrope Flüssigkeiten, die zum Drucken oder Dosieren geeignet sind
Leistung	Stabile elektrische Leistung und Substrathaftung
Prozesse	Siebdrucken, Aufbringen, Brennen oder Aushärten
Dimensionskontrolle	Präzisionsformen mit kontrollierten Toleranzen
Lieferformat	Standardprodukte und maßgeschneiderte Lösungen

Anwendungen von Edelmetallpasten in verschiedenen Branchen

Sensoren & Heizelemente:Wird bei der Herstellung verschiedener Sensorelektroden und Dickschicht-Heizkomponenten verwendet und erfüllt die Anforderungen für eine stabile Leitung bei hohen Temperaturen und komplexen Bedingungen.
Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltkreise:Geeignet für hoch{0}zuverlässige Dickschicht-Mikroelektronik und unterstützt den Druck und die Bildung von Hochfrequenz-Signalübertragungskomponenten und Präzisionsschaltkreisen.
Halbleiter- und optoelektronische Verpackung:Erfüllt die Verbindungsanforderungen temperaturempfindlicher elektronischer Komponenten und eignet sich für optoelektronische und mikroelektronische Baugruppen, bei denen herkömmliches Hochtemperaturlöten nicht angewendet werden kann.
Flexible und gedruckte Elektronik:Kombiniert mit Härtungsprozessen bei niedrigen{0}Temperaturen, geeignet für verschiedene flexible organische Substrate, um die Anforderungen an die Leitfähigkeit und physikalische Verbindung gedruckter elektronischer Geräte zu erfüllen.
Präzisions- und Medizinelektronik:Bietet leitfähige Beschichtungen mit ausgezeichneter chemischer Stabilität und Oxidationsbeständigkeit, die bei der Herstellung von Elektroden für Präzisionsdetektionsgeräte und medizinische Sensorkomponenten verwendet werden.