Materialien für Sondenstifte

Probe Materials bietet Edelmetalldrahtlösungen für Halbleitertests und Präzisionssensoranwendungen. Diese Materialien bestehen aus Legierungssystemen auf der Basis von Palladium und Platin- und werden durch hochreine Raffination und Präzisionsdrahtziehprozesse hergestellt. Sie kombinieren zuverlässige elektrische Leitfähigkeit und chemische Inertheit mit solider mechanischer Haltbarkeit, einschließlich Rückfederung und Verschleißfestigkeit. Ganz gleich, ob es sich um ein hochfrequentes Stecken bei der Wafer-Sortierung und Endprüfung oder um den Betrieb in Umgebungen mit hohen Temperaturen und Korrosion handelt, unsere Sondenmaterialien behalten einen stabilen Kontaktwiderstand und eine stabile Signalintegrität bei und erfüllen die Anforderungen an die Materialkonsistenz von Test- und Messanwendungen.

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Hauptprodukte

Palladiumlegierungsdraht

Legierungsdraht auf Platin--Basis

Merkmale

Unsere Prüfstiftmaterialien vereinen elektrische Übertragung mit mechanischer Ermüdungsbeständigkeit und bieten eine stabile Kontaktleistung für Hochfrequenztests und komplexe Betriebsbedingungen.

Stabiler Kontaktwiderstand
Ermüdungs- und verschleißfest
Thermische und chemische Stabilität

Hohe Reinheit und enge Toleranzen
Gute Rückfederung und Formbarkeit
Anpassbare Legierungen und Durchmesser

Eigenschaften der Sondenstiftmaterialien

Kategorie	Beschreibung
Materialsysteme	Edelmetallsonde und Präzisionsprüfung von Drahtmaterialien
Produktformen	Präzisionsrunddrähte und individuelle Profile
Legierungssysteme	Drähte aus Palladiumlegierungen und Drähte aus Legierungen auf Platin--Basis
Leistung	Stabile Kontakteigenschaften mit ausgewogener Festigkeit und Duktilität
Dimensionskontrolle	Präzisionsformen mit kontrollierten Toleranzen
Lieferformat	Standardgrößen und kundenspezifische Drahtabmessungen

Anwendungen von Sondenstiftmaterialien in verschiedenen Branchen

Wafer-Sortierung (CP-Test):Wird für Wafer-Sondenkarten mit feinem Pitch verwendet, die ein extrem niedriges Rauschen, hohe Stabilität und eine lange Lebensdauer der Sonden erfordern.
Abschlusstest (FT-Test):Wird in Testpins für fortschrittliche IC-Gehäuse (BGA, QFN, CSP) eingesetzt und hält Millionen von Einfügungen mit hohen -Zyklen stand.
Hochfrequenz- und Mikro--Sonden:Leitfähige Kernkomponenten für HF-Teststifte, Hochstrom-Tastköpfe und Präzisionssondenmodule.
Hohe-Temperaturerkennung:Hochtemperatur-Thermoelemente, RTD-Drähte und Sensorleitungen für den Betrieb unter strengen Umgebungsbedingungen.
Präzisionsinstrumente und Medizin:Elektrochemische Sonden, Laborpräzisionselektroden und hochpräzise medizinische Sensorkomponenten.