Sputtertargets

Sputtertargets werden in PVD-Prozessen (Physical Vapour Deposition) zur Dünnschichtherstellung verwendet. Das Portfolio umfasst hochreine Goldtargets, Platintargets und Rutheniumtargets, die Halbleiterbauelemente, elektronische Komponenten, Sensoren und funktionelle Beschichtungen unterstützen.
Durch kontrollierte Reinheitsgrade, Mikrostrukturmanagement und Präzisions-Target-Herstellung sorgen die Materialien für ein stabiles Sputterverhalten und eine konsistente Filmabscheidungsleistung in der mikroelektronischen Fertigung.

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Hauptprodukte

Hoch-Reinheitsgoldziele

Platinziele

Ruthenium-Targets

Merkmale

Wir liefern Edelmetalltargets mit gleichmäßigen inneren Mikrostrukturen, um die Partikelbildung beim Sputtern zu minimieren und eine kontinuierliche und stabile Filmqualität sicherzustellen.

Hohe Reinheit
Hohe Dichte
Gleichmäßige Kornstruktur

Stabile Sputterleistung
Gute Filmkonsistenz
Anpassbare Größen und Bindung

Materialeigenschaften von Sputtertargets

Kategorie	Beschreibung
Materialsysteme	Ziele zur Abscheidung von Edelmetallen
Produktformen	Planare Ziele und kundenspezifische Geometrien
Legierungssysteme	Hochreine Gold-, Platin- und Rutheniummaterialien
Leistung	Stabiler Sputterprozess mit zuverlässiger Filmqualität und Haftung
Prozesse	Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)
Dimensionskontrolle	Präzises Formen mit kontrollierten Toleranzen
Lieferformat	Standardgrößen und ausstattungsbasierte-Anpassung

Sputtern zielt auf Materialanwendungen in verschiedenen Branchen ab

Halbleiter & ICs:Wird für die Abscheidung von leitfähigen Schichten, Barriereschichten und Keimschichten bei der Waferherstellung verwendet.
Magnetische Speichermedien:Ruthenium (Ru)-Targets werden hauptsächlich bei der Herstellung von Unterschichten für magnetische Aufzeichnungsmedien und Festplatten verwendet.
Sensoren und MEMS:Platin- (Pt) und Gold- (Au) Targets eignen sich für die Dünnfilmabscheidung auf Sensorelektroden, MEMS und Präzisionstestkomponenten.
Optoelektronische Geräte:Wird für Metallisierungsbeschichtungen und Elektrodenabscheidung in optischen Komponenten und lichtemittierenden Geräten verwendet.
Präzisionselektronische Komponenten:Erfüllt die Herstellungsanforderungen für Oberflächenleitfähigkeit, Schutz und Funktionsbeschichtungen auf vielen elektronischen Bauteilen.